UC00653 · Desenhar e produzir placas de circuitos impressos
Aulify · Componente Tecnológica

Desenhar e produzir placas de circuitos impressos

PCB design, KiCad, fabricação, soldadura, inspecção e teste
UC00653 · 25 horas · TSCR Curso profissional · 25h · TSCR
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Índice

Bloco Tema
1 Introdução ao PCB — história, camadas, materiais, THT vs SMD
2 Ferramentas EDA — KiCad: schematic capture, footprint assignment
3 Layout de PCB — design rules, clearance, via, trilha, DRC
4 Produção de PCB — processo artesanal, serviços profissionais
5 Soldadura — THT, SMD, hot air, reflow, rework
6 Inspecção e teste — visual, continuidade, AOI, funcional, normas IPC
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Bloco 1 · Introdução ao PCB

História, camadas, materiais e tecnologias

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O que é uma PCB?

PCB — Printed Circuit Board (Placa de Circuito Impresso):

  • Substrato isolante com pistas condutoras que substituem fios
  • Permite montagem reproducível, fiável e industrial de componentes

Evolução histórica:

  • 1943: Paul Eisler inventa o circuito impresso (rádio, Segunda Guerra Mundial)
  • 1950s: comercialização; PCBs simplex (uma face)
  • 1960s: placa dupla face (through-hole)
  • 1970s: multi-layer (4, 6, 8+ camadas)
  • 1980s: SMD (Surface Mount Device) — miniaturização radical
  • 2000s+: HDI (High Density Interconnect), flex PCB, PCB em alumínio (LEDs)
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Camadas de uma PCB

Single-layer (1 camada):

  • Pistas apenas num lado — componentes THT no verso, pistas na frente
  • Mais barata, simples, limitada em complexidade

Double-layer (2 camadas):

  • Pistas em ambos os lados, conectadas por vias (furos metalizados)
  • Relação custo/complexidade excelente — a mais comum em electrónica não-crítica

Multi-layer (4, 6, 8+ camadas):

  • Camadas internas de sinal e planos de alimentação/massa
  • Obrigatória em processadores, comunicações, RF de alta frequência
  • Custo elevado; fabrico especial
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Materiais de substrato

Material Características Aplicação
FR4 Fibra de vidro + epóxi; Tg = 130–170°C Standard — electrónica geral
FR2 Papel fenólico; baixo custo, frágil Produto de consumo económico
Alumínio (MCPCB) Excelente disipação de calor LEDs de potência, potência
Rogers 4003 Baixas perdas dieléctricas; ε controlado RF, microondas (GHz)
Flex (PI) Poliimida flexível Câmaras, wearables, conectores
FR4 é o material padrão para 95% das PCBs. Sempre especificar a espessura (1,6 mm standard) e Tg ao encomendar.
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THT vs SMD

Parâmetro THT (Through-Hole) SMD (Surface Mount)
Montagem Componente furado + soldar no verso Componente soldado na mesma face
Tamanho Grande Muito pequeno (0402, 0201...)
Robustez mecânica Alta (ligação mecânica forte) Média (só pasta de soldar)
Adequado para Conectores, relés, capacidades grandes ICs, resistências, condensadores
Soldadura Ferro + estanho ou onda Pasta de soldar + reflow ou hot air
Custo assemblagem Mais caro (manual) Barato (automático com pick & place)
Amador/prototipagem Fácil Exige ferramenta (hot air, microscópio)
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Bloco 2 · Ferramentas EDA

KiCad — schematic capture e footprint

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Ferramentas EDA — panorama

EDA — Electronic Design Automation: software para desenhar esquemas e PCBs.

Ferramenta Licença Características
KiCad Gratuito, open-source Profissional, completo, CERN
Eagle (Autodesk) Gratuito (limitado) Popular em amadores; adquirido pela Autodesk
Altium Designer Comercial (caro) Padrão industrial, muito completo
EasyEDA / LCEDA Gratuito, online Integrado com JLCPCB, fácil para iniciantes
OrCAD Comercial Telecomunicações, defesa

Escolha para esta UC: KiCad — gratuito, profissional, exporta Gerbers standard, suportado pela CERN e pela comunidade.

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KiCad — fluxo de trabalho

1. Schematic Editor (Eeschema)
   → desenhar o esquema eléctrico
   → atribuir valores e referências (R1, C1, U1...)

2. Footprint Assignment (CvPCB)
   → associar cada componente ao seu footprint PCB
   → ex: R1 (100Ω) → Resistor_SMD:R_0805_2012Metric

3. PCB Editor (Pcbnew)
   → posicionar componentes na board outline
   → rotear trilhas (manual ou autorouter)
   → definir zonas de cobre (fills)
   → correr DRC (Design Rule Check)

4. Gerber Export
   → gerar ficheiros para fabricação
   → enviar para JLCPCB, PCBWay, Eurocircuits...
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KiCad — Schematic Editor (Eeschema)

Operações básicas:

  • A: adicionar componente (symbol)
  • W: traçar fio de ligação
  • P: adicionar power symbol (VCC, GND, +5V)
  • E: editar propriedades do componente (valor, referência, footprint)
  • R: rodar 90°

Boas práticas:

  • Usar symbols das bibliotecas oficiais (Device, Connector, MCU_ST_STM32...)
  • Preencher sempre o campo "Footprint" para cada componente
  • Adicionar notas de design (labels de poder, comentários)
  • Correr ERC (Electrical Rules Check) antes de passar ao PCB
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Bloco 3 · Layout de PCB

Design rules, clearance, via, trilha, DRC

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Regras de design fundamentais

Clearance (folga): distância mínima entre conductores distintos para evitar curto-circuito por arco ou resina insuficiente.

  • Standard: 0,15–0,2 mm (6–8 mils) para PCB FR4 standard
  • Alta tensão (>50 V): ≥ 0,5 mm; >250 V: ≥ 2 mm (IEC 60950)

Trace width (largura de trilha): determina a corrente máxima suportável.

(K = 0,048 para externo, 0,024 para interno; ΔT em °C; A em mils²)

  • Para 1A, ΔT = 30°C, camada externa: W ≈ 0,25 mm (10 mils) mínimo
  • Para 3A: W ≈ 0,8 mm (31 mils)
  • Para sinais digitais baixa corrente: 0,2 mm é suficiente (IPC-2221)
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Vias, Annular Ring e aspectos mecânicos

Via: furo metalizado que conecta duas camadas.

Tipo Diâmetro Uso
Standard via 0,8 mm drill / 1,2 mm pad Sinal geral
Mini via 0,5 mm drill / 0,9 mm pad Sinal compacto
Micro via (laser) < 0,15 mm HDI, BGA
Via em pad BGA, evitar se possível

Annular ring: largura da coroa de cobre ao redor do furo.

  • Mínimo: 0,15 mm (IPC-2221 classe B)
  • Standard: 0,3 mm

Design para fabricação (DFM):

  • Furos THT: mínimo 0,3 mm (standard 0,8–1,0 mm)
  • Board edge clearance: ≥ 0,25 mm desde borda até condutor
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DRC — Design Rule Check

O DRC verifica automaticamente violações de regras no PCB editor:

Erros comuns:

  • Clearance violation: dois conductores demasiado próximos
  • Unconnected net: fio no esquema sem trilha no PCB (netlista incompleta)
  • Track too narrow: largura de trilha abaixo do mínimo definido
  • Hole too small: furo menor que o mínimo do fabricante
  • Copper poured over hole: zona de cobre cobre um furo por engano

Procedimento:

  1. Configurar regras (Design Rules → Net Classes → definir clearance, trace width)
  2. Correr DRC: Inspect → Design Rules Checker → Run DRC
  3. Zero erros e zero avisos críticos antes de gerar Gerbers!
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Bloco 4 · Produção de PCB

Processo artesanal, serviços profissionais

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Processo fotoquímico artesanal

Para prototipagem ou aprendizagem — placa sensível à luz UV:

1. PREPARAÇÃO
   → Imprimir o layout em transparência/papel vegetal (espelhado)
   → Usar placa FR4 com fotoresiste positivo já laminado

2. EXPOSIÇÃO UV (≈ 2–4 min)
   → Colocar máscara sobre a placa; expor a luz UV
   → Fotoresiste exposto torna-se solúvel no revelador

3. REVELAÇÃO (solução NaOH 1%)
   → Agitar em revelador; pistas ficam visíveis
   → Lavar com água

4. ATAQUE (FeCl₃ ou H₂O₂+HCl)
   → Cobre exposto é dissolvido; pistas ficam protegidas
   → Lavar bem com água + neutralizar

5. REMOÇÃO DO FOTORESISTE (acetona)
6. PERFURAÇÃO + ACABAMENTO
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Serviços profissionais de fabricação

Serviço País Preço (10 pçs 10×10cm) Prazo Qualidade mín.
JLCPCB China ~2 USD 7–14 dias 0,1 mm clearance
PCBWay China ~5 USD 5–10 dias 0,1 mm clearance
Eurocircuits Bélgica ~30–50 EUR 3–5 dias IPC-2 standard
Olimex Bulgária ~15 EUR 7 dias OHW friendly
PCBONLINE China ~2–5 USD 10–14 dias Standard

Ficheiros necessários (Gerber set):

  • F.Cu (cobre frente), B.Cu (cobre verso)
  • F.SilkS, B.SilkS (serigrafias)
  • F.Mask, B.Mask (solder mask)
  • Edge.Cuts (contorno da placa)
  • Excellon drill file (.drl)
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Bloco 5 · Soldadura

THT, SMD, hot air, reflow, rework

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Soldadura THT — ferramenta e técnica

Material:

  • Ferro de soldar: 25–60 W; temperatura 320–380°C (mais alta para massa/planos)
  • Estanho (solder): Sn63/Pb37 (tradicional, ponto fusão 183°C) ou SAC305 (sem chumbo, 217°C)
  • Fluxo: remove óxidos; colufonium (resina), solúvel em água ou sem-lavagem (no-clean)
  • Malha de dessoldagem / bomba de vácuo (para rework)

Técnica correcta:

  1. Limpar a ponta do ferro (esponja húmida ou lã de aço)
  2. Aquecimento: tocar simultaneamente no pad e no terminal do componente (não na estanho!)
  3. Adicionar estanho ao ponto de contacto pad+pino (não ao ferro)
  4. Remover ferro após 2–3 s; deixar arrefecer sem mexer
  5. Junção perfeita: brilhante, cónica/côncava, sem excessos
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Soldadura SMD — pasta, reflow e hot air

Pasta de soldar: mistura de pó de estanho + fluxo em pasta.

Processo reflow (industrial e amador com oven):

  1. Aplicar pasta com stencil (folha de aço inox perfurada)
  2. Colocar componentes com pinças ou pick & place
  3. Forno de reflow: rampa 25→150°C (secagem), 150→183°C (activação fluxo), pico 215–245°C (fusão)
  4. Arrefecimento controlado

Processo hot air (amador/rework):

  1. Aplicar fluxo em gel sobre os pads
  2. Colocar componente SMD com pinças
  3. Apontar o hot air a ~350°C, mover em círculos até a pasta fundir
  4. O componente auto-centra-se pela tensão superficial do estanho fundido
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Bloco 6 · Inspecção e Teste

Visual, continuidade, AOI, funcional, IPC

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Inspecção visual e continuidade

Inspecção visual (lupa × 10 ou microscópio):

  • Verificar: pontes de estanho, soldaduras frias, componentes tombados, polaridades
  • Pontes de estanho SMD: remover com malha de dessoldagem + fluxo

Multímetro — continuidade:

  • Modo bip (continuidade): verificar que nets ligadas têm continuidade (0 Ω)
  • Modo resistência: verificar ausência de curto entre VCC e GND (deve ser MΩ antes de ligar)
  • Modo diodo: verificar díodos e junções PN in-circuit

Sequência de verificação antes de ligar:

  1. Inspecção visual 100% — verificar polaridades (electrolíticos, díodos, ICs)
  2. Medir resistência VCC–GND com multímetro: deve ser > 1 kΩ
  3. Ligar com fonte limitada em corrente (limite: 100 mA) — se a fonte limitar, há curto
  4. Medir tensão nos pontos chave (reguladores, VCC de ICs)
  5. Teste funcional
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Normas IPC e qualidade

IPC (Association Connecting Electronics Industries):

Norma Conteúdo
IPC-2221 Requisitos genéricos de design de PCB (largura de trilha, espaçamentos)
IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies (soldadura — padrão visual)
IPC-7711/21 Rework, Modification and Repair
J-STD-001 Requirements for Soldering Electrical and Electronic Assemblies

Classes de qualidade (IPC-A-610):

  • Classe 1: consumidor geral (mínima exigência)
  • Classe 2: electrónica industrial e comunicações (standard)
  • Classe 3: aeroespacial, médico, militar (máxima exigência)

Para aprendizagem: atingir Classe 2 é o objectivo prático.

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Resumo UC00653

Do esquema ao Gerber

  • KiCad: schematic → footprint assignment → layout → DRC → Gerbers
  • DRC a zero erros é obrigatório antes de enviar para fabricação

Layout e design rules

  • Clearance ≥ 0,15 mm; largura de trilha calculada pela corrente (IPC-2221)
  • Via standard: 0,8 mm furo, annular ring ≥ 0,3 mm

Fabricação e soldadura

  • Processo artesanal (UV + FeCl₃) para aprendizagem; JLCPCB para produção rápida e barata
  • THT: ferro 320–380°C, aquecer pad+pino, estanho côncavo; SMD: pasta + hot air/reflow
  • Inspecção: visual + continuidade + teste funcional com corrente limitada
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NOTAS DO PROFESSOR 📖 O que é e de onde vem a PCB A placa de circuito impresso substituiu a fiação manual por pistas condutoras sobre um substrato isolante, tornando a eletrónica reproduzível e industrial. Conhecer a evolução, da face única ao multicamadas e ao SMD, ajuda os formandos a perceberem porque existem hoje placas tão diferentes. Esta perspetiva histórica dá sentido às tecnologias que vão estudar a seguir. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Mostrar exemplos físicos de placas de épocas diferentes • Explicar porque a miniaturização SMD foi uma rutura • Relacionar cada avanço com produtos do dia a dia

NOTAS DO PROFESSOR 📖 Quantas camadas precisa o projeto O número de camadas é uma das primeiras decisões de design e equilibra custo com complexidade. As placas de dupla face cobrem a maioria dos projetos não críticos, enquanto o multicamadas só se justifica em circuitos de alta densidade, RF ou processadores. Convém destacar o papel das vias na ligação entre camadas, conceito que voltará no bloco de layout. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Justificar quando uma dupla face é suficiente e quando não chega • Explicar o papel dos planos de alimentação e massa no multicamadas • Relacionar o número de camadas com o custo de fabrico

NOTAS DO PROFESSOR 📖 O material certo para cada aplicação O substrato define propriedades térmicas, elétricas e mecânicas da placa, e o FR4 domina por ser um bom compromisso para eletrónica geral. Casos especiais exigem materiais próprios: alumínio para dissipar calor de LEDs de potência, Rogers para RF, poliimida para placas flexíveis. Saber especificar espessura e Tg ao encomendar evita surpresas no fabrico. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Explicar o que é a Tg e porque importa na escolha do material • Dar um exemplo onde o FR4 não serve e é preciso alumínio ou Rogers • Sublinhar a importância de especificar bem a encomenda ao fabricante

NOTAS DO PROFESSOR 📖 THT versus SMD: dois mundos de montagem A escolha entre furação passante e montagem em superfície condiciona tamanho, robustez, custo e dificuldade de soldadura. O THT é mais fácil de soldar à mão e mecanicamente robusto, ideal para conectores; o SMD permite miniaturização e montagem automática, dominando os componentes modernos. Na prática, muitas placas combinam as duas tecnologias. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Mostrar componentes THT e SMD lado a lado para comparar tamanhos • Explicar porque conectores e relés continuam a ser THT • Discutir o desafio de soldar SMD em prototipagem amadora

NOTAS DO PROFESSOR 📖 As ferramentas EDA e a escolha do KiCad O software EDA é onde nasce qualquer PCB, do esquema elétrico ao layout físico. Existe um espectro que vai de ferramentas comerciais caras como o Altium a opções gratuitas e profissionais como o KiCad. A escolha do KiCad nesta UC justifica-se por ser gratuito, completo e exportar ficheiros Gerber padrão, eliminando barreiras de custo para os formandos continuarem em casa. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Situar o KiCad face a alternativas comerciais e online • Sublinhar a vantagem de ser gratuito e sem limitações • Mencionar o apoio da CERN e da comunidade como garantia de futuro

NOTAS DO PROFESSOR 📖 O fluxo do esquema ao Gerber O KiCad organiza o trabalho em etapas bem definidas: desenhar o esquema, associar footprints, fazer o layout e exportar os Gerbers para fabricação. Perceber esta sequência evita o erro comum de saltar passos, como atribuir footprints só no fim. Cada etapa tem uma ferramenta própria dentro do KiCad, e convém percorrê-las uma a uma. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Explicar porque o footprint tem de ser atribuído antes do layout • Mostrar a passagem do Eeschema para o Pcbnew • Antecipar o conceito de DRC e de ficheiros Gerber

NOTAS DO PROFESSOR 📖 Desenhar o esquema no Eeschema O esquema elétrico é a fonte de verdade do projeto: tudo o que estiver errado aqui propaga-se ao layout. As teclas de atalho aceleram muito o trabalho, mas o essencial é a disciplina de usar símbolos das bibliotecas oficiais e preencher sempre o footprint. Correr o ERC antes de avançar apanha erros elétricos cedo, quando ainda são baratos de corrigir. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Demonstrar os atalhos principais ao desenhar um esquema simples • Explicar o que o ERC verifica e porque deve ser corrido cedo • Sublinhar a importância de preencher o footprint de cada componente

NOTAS DO PROFESSOR 📖 Clearance e largura de pista Duas regras governam a fiabilidade elétrica do layout: a folga mínima entre condutores, para evitar curtos, e a largura da pista, que determina a corrente máxima. A fórmula da norma IPC-2221 traduz isto em valores concretos, mostrando que pistas de potência têm de ser mais largas que as de sinal. Sem cálculo, é fácil sobreaquecer uma pista que conduz corrente significativa. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Mostrar com a fórmula porque mais corrente exige pista mais larga • Explicar o aumento de clearance em circuitos de alta tensão • Dar exemplos práticos de larguras para 1 A e para 3 A

NOTAS DO PROFESSOR 📖 Vias e anel de cobre As vias são os furos metalizados que ligam camadas e existem em vários tipos conforme a densidade do projeto, das standard às micro vias laser. O conceito de annular ring, a coroa de cobre à volta do furo, é crítico para a fiabilidade: demasiado fina e o furo pode quebrar a ligação. Pensar no design para fabricação desde já evita placas que o fornecedor não consegue produzir. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Explicar o que acontece se o annular ring for demasiado pequeno • Distinguir vias standard, mini e micro pela aplicação • Sublinhar as folgas mínimas exigidas para fabricação fiável

NOTAS DO PROFESSOR 📖 O DRC como rede de segurança O Design Rule Check verifica automaticamente se o layout respeita as regras definidas, apanhando curtos, pistas demasiado finas, furos pequenos e ligações em falta. A regra de ouro é não gerar Gerbers enquanto houver erros, porque um erro que passa para fabricação custa tempo e dinheiro. Configurar bem as net classes antes de correr o DRC é o que o torna útil. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Percorrer os erros típicos e o que cada um significa • Explicar como as net classes definem as regras a verificar • Reforçar a disciplina de zero erros antes da fabricação

NOTAS DO PROFESSOR 📖 Fabricar uma placa em casa O processo fotoquímico artesanal permite produzir protótipos sem fornecedor, usando luz UV, revelador e ataque químico para esculpir as pistas no cobre. É excelente para compreender o que acontece fisicamente na fabricação, mas envolve produtos químicos que exigem cuidados de segurança. Convém enquadrá-lo como ferramenta de aprendizagem, não como método de produção em série. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Sublinhar os cuidados de segurança com NaOH e FeCl3 • Explicar porque o layout é impresso espelhado • Posicionar este método face aos serviços profissionais do slide seguinte

NOTAS DO PROFESSOR 📖 Encomendar a fábricas profissionais Hoje é possível encomendar placas de qualidade profissional a custos muito baixos, sobretudo a fabricantes asiáticos como a JLCPCB. A decisão equilibra preço, prazo e qualidade mínima exigida, e a Europa oferece prazos mais curtos a custos mais altos. O essencial é saber que conjunto de ficheiros Gerber entregar, pois é o pacote que a fábrica precisa para produzir. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Comparar fornecedores em preço, prazo e qualidade • Explicar para que serve cada ficheiro do conjunto Gerber • Mostrar como gerar e exportar os Gerbers a partir do KiCad

NOTAS DO PROFESSOR 📖 A técnica correta de soldadura THT Soldar bem é uma competência manual que se aprende com prática e método. O erro mais comum dos iniciantes é aplicar o estanho ao ferro em vez de aquecer o pad e o terminal e deixar o estanho fundir no ponto de contacto. Uma junção de qualidade reconhece-se por ser brilhante, côncava e sem excessos, e esse critério visual deve ser interiorizado desde o início. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Demonstrar a sequência correta de aquecer pad e pino primeiro • Mostrar a diferença entre uma boa junção e uma soldadura fria • Reforçar a limpeza da ponta do ferro e o controlo de temperatura

NOTAS DO PROFESSOR 📖 Soldar componentes SMD A soldadura SMD usa pasta de soldar e calor controlado, seja em forno reflow para produção, seja com hot air para prototipagem e reparação. Um fenómeno fascinante a destacar é o auto-centramento: a tensão superficial do estanho fundido puxa o componente para a posição correta. Compreender o perfil de temperatura do reflow ajuda a evitar soldaduras defeituosas. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Explicar as fases do perfil de temperatura do reflow • Demonstrar o auto-centramento de um componente com hot air • Contrastar o uso de forno reflow com o de hot air manual

NOTAS DO PROFESSOR 📖 Verificar antes de ligar A inspeção visual e o teste de continuidade são a primeira linha de defesa contra defeitos, apanhando pontes de estanho, polaridades trocadas e soldaduras frias. A sequência de verificação antes de ligar é uma disciplina de segurança que protege a placa e quem a manuseia. Medir a resistência entre VCC e GND e alimentar com corrente limitada evita queimar componentes por um curto não detetado. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Percorrer a sequência de verificação passo a passo • Explicar porque se mede VCC contra GND antes de ligar • Mostrar o uso de uma fonte com limite de corrente para detetar curtos

NOTAS DO PROFESSOR 📖 As normas IPC e as classes de qualidade A indústria eletrónica rege-se por normas IPC que definem o que é uma placa e uma soldadura aceitáveis, dando uma linguagem comum entre projetistas e fabricantes. As três classes de qualidade refletem exigências crescentes, da eletrónica de consumo ao aeroespacial e médico. Para esta formação, atingir a Classe 2 é uma meta realista e profissional. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Distinguir o âmbito de cada classe com exemplos de produtos • Explicar porque um equipamento médico exige Classe 3 • Mostrar como a IPC-A-610 serve de referência visual de soldadura

NOTAS DO PROFESSOR 📖 Do esquema à placa testada Este resumo fecha o ciclo completo de produção de uma PCB: desenhar no KiCad, respeitar as regras de layout, fabricar e soldar, e por fim inspecionar e testar. A mensagem central é que cada etapa tem critérios objetivos, do DRC a zero erros às classes IPC de qualidade. Dominar este fluxo é o que distingue um amador de quem produz placas fiáveis. 🗣️ Pontos a desenvolver oralmente • Rever o fluxo completo pedindo aos formandos para o enumerarem • Reforçar os dois pontos de controlo críticos: DRC e inspeção final • Propor um pequeno projeto que percorra todas as etapas