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aulify · Sebenta
UC · Unidade de Competência · UC01989

Montar, instalar e manter equipamentos informáticos

Sebenta · Hardware, montagem, periféricos, manutenção
50h · 4.5 pontos crédito Curso: T. Desenv. Software, T. Sist. Comp. Redes, T. Inform. Gestão ↗ Referencial oficial SNQ
Índice

Apresentação

Esta sebenta apoia o estudo da unidade de competência UC01989 — Montar, instalar e manter equipamentos informáticos, com 50 horas de duração e 4,5 pontos de crédito. Integra a componente tecnológica obrigatória dos cursos profissionais Técnico/a de Desenvolvimento de Software (481RA116) e Técnico/a de Sistemas de Computação e Redes (481RA118).

As duas realizações previstas são: (R1) efectuar a instalação dos componentes de um computador e outros equipamentos informáticos; (R2) efectuar a manutenção preventiva e corretiva dos equipamentos. É a primeira UC propriamente técnica de hardware do percurso — para muitos alunos é o primeiro contacto físico com componentes internos. O domínio desta UC é pré-requisito para todas as restantes UCs que assumem hardware funcional.

Componentes de um computador

Anatomia básica

Um computador moderno é uma colaboração entre seis sub-sistemas principais:

Unidade central de processamento (CPU). O "cérebro" do computador, executa instruções. Características relevantes: número de núcleos (cores), frequência de relógio (GHz), arquitectura (x86-64, ARM), socket (LGA1700, AM5, etc.). Os dois fabricantes dominantes em PCs são Intel (linhas Core i3/i5/i7/i9) e AMD (Ryzen 3/5/7/9). Em portáteis modernos da Apple, o Apple Silicon (M1/M2/M3/M4) usa arquitectura ARM e ganha em eficiência energética.

Memória RAM. Memória volátil de acesso rápido onde o SO e as aplicações trabalham em tempo real. Em 2026, o padrão é DDR4 (em transição) ou DDR5 (recomendado). Capacidade típica: 8-16 GB (mínimo prático), 32-64 GB (estações de trabalho), 128+ GB (servidores). A velocidade da RAM (MHz) e os timings (CAS latency) influenciam o desempenho mas em ordem secundária à capacidade.

Motherboard (placa-mãe). A placa principal que liga todos os componentes. Define o socket do CPU, o número de slots RAM, slots de expansão (PCIe), portas SATA, conexões M.2, USB. O chipset da motherboard (Z790, B760 para Intel; X670, B650 para AMD) condiciona features avançadas (overclock, RAID, número de PCIe lanes).

Armazenamento. Memória persistente — guarda dados quando o computador desliga. Tipos principais:

Em 2026 a recomendação mínima é SSD para o sistema operativo e aplicações. HDD apenas para armazenamento massivo. Combinar SSD (sistema) + HDD (dados) é configuração comum.

Placa gráfica (GPU). Renderiza imagem para o ecrã. Pode ser integrada no CPU (Intel Iris, AMD Radeon Graphics) — suficiente para uso de escritório — ou dedicada (NVIDIA GeForce, AMD Radeon). GPUs dedicadas são necessárias para jogos, edição de vídeo, machine learning. Características: VRAM (memória dedicada, 8-24 GB), consumo (TDP em watts), conexões (HDMI, DisplayPort).

Fonte de alimentação (PSU — Power Supply Unit). Converte AC da rede em DC para os componentes. Características: potência (500W para configurações modestas, 850W para gaming, 1200W+ para estações de trabalho), eficiência (certificação 80+ Bronze/Gold/Platinum), modularidade (cabos amovíveis para melhor cable management).

Periféricos

Todos os dispositivos que comunicam com o computador através de portas:

A maioria conecta via USB (versões 2.0/3.x/4.x) ou Bluetooth (sem fios). Ecrãs usam HDMI ou DisplayPort. Rede com fios usa RJ45 (Ethernet).

Compatibilidade — o que verificar antes de comprar

Construir um PC do zero requer verificar compatibilidade entre componentes. Os pontos críticos:

CPU ↔ Motherboard. O socket deve coincidir (ex: CPU Intel 13ª geração precisa de motherboard LGA1700 com chipset Z790/B760/H770; AMD Ryzen 7000 precisa de motherboard AM5). Esta é a compatibilidade mais crítica — incompatibilidade torna a montagem impossível.

RAM ↔ Motherboard. O tipo (DDR4 ou DDR5) é definido pela motherboard, e os módulos têm de ser do tipo certo. Verificar também o número de slots disponíveis e a capacidade máxima suportada. Para tirar partido de dual-channel, instalar pares iguais (2× 16 GB em vez de 1× 32 GB).

GPU ↔ PSU. A placa gráfica é o componente mais "esfomeado" em consumo. Uma RTX 4070 requer fonte 650W; RTX 4090 requer 850W+. Verificar também os conectores PCIe disponíveis na fonte (geralmente 8-pin ou 12VHPWR para placas modernas).

Caixa ↔ Componentes. A caixa tem dimensões internas. Verificar: - Form factor da motherboard (ATX, micro-ATX, mini-ITX). - Comprimento máximo da GPU (placas modernas chegam aos 35 cm). - Altura do cooler do CPU. - Bays para discos.

Cooler ↔ Socket CPU. Cada socket tem mecanismos de fixação diferentes. Coolers genéricos suportam múltiplos sockets via kits.

Para automatizar verificações, PCPartPicker.com é a ferramenta padrão da indústria — adiciona componentes e o site alerta para incompatibilidades.

Procedimento de montagem

A montagem de um PC do zero segue uma sequência relativamente standard:

1. Preparação

2. Caixa

3. Motherboard fora da caixa (recomendado)

Manipular CPU e RAM fora da caixa dá mais espaço e visibilidade:

4. Motherboard na caixa

5. Cabos de alimentação

A motherboard precisa de dois conectores principais:

Para PCs com GPU dedicada, esta precisa do seu próprio conector (8-pin PCIe ou 12VHPWR para placas modernas RTX 40 series).

6. Armazenamento

7. Painel frontal

A caixa tem cabos pequenos para conectar ao "painel frontal" da motherboard: - Power button + Reset button + LEDs (HDD, power). - USB do front panel (cabos USB2/3 separados). - Áudio do front panel (HD audio).

O manual da motherboard indica os pinos exactos — esta é a parte mais frequentemente confundida.

8. GPU (placa gráfica)

Se houver placa gráfica dedicada:

9. Cable management

Passar todos os cabos não-essenciais por trás da motherboard tray. Bom cable management não é só estético — melhora o fluxo de ar e baixa temperaturas.

10. Primeiro arranque

Antes de fechar a caixa, fazer um first boot:

Se aparecer o ecrã do BIOS/UEFI, POST passou — está montado correctamente. Caso contrário, diagnóstico (ver secção de manutenção).

Manutenção preventiva

A manutenção regular prolonga a vida útil dos equipamentos e previne falhas. Quatro áreas principais:

Limpeza física

A pó acumula nas ventoinhas, dissipadores e filtros. A cada 6-12 meses (mais frequente em ambientes com pó, fumo, animais):

Pasta térmica

A pasta térmica entre CPU e cooler degrada ao longo do tempo (3-5 anos). Sintomas de pasta seca: - Temperaturas idle elevadas (CPU em 50-70°C sem fazer nada). - Throttling sob carga.

Substituição: 1. Remover cooler. 2. Limpar resíduos antigos com álcool isopropílico e pano sem fibras. 3. Aplicar nova pasta (ponto central). 4. Re-instalar cooler.

Cabos e conexões

Verificar visualmente: - Cabos puídos ou queimados. - Conexões soltas. - Componentes mal encaixados (RAM, GPU).

Software

Embora não seja hardware estrito, faz parte da manutenção: - Manter SO actualizado (Windows Update, apt upgrade). - Drivers de placa gráfica actualizados. - Backups regulares. - Antivírus actualizado.

Diagnóstico de falhas

Métodos sistemáticos

Isolar variáveis. Quando algo falha, mudar uma variável de cada vez. Não trocar 3 componentes de uma vez — não saberás qual era o problema.

Trocar com componente conhecido bom. Se suspeitas da fonte, instala uma fonte que sabes que funciona. Se confirmar, era a fonte.

Reduzir ao mínimo. Desligar tudo o que for opcional (segundo disco, GPU, periféricos). Testar com configuração mínima. Adicionar componentes um a um.

Observar sinais auditivos. Beep codes do BIOS indicam tipo de falha. Memória → padrões específicos. CPU → outros padrões. Consultar manual da motherboard.

Sintomas frequentes e causas

Sintoma Causas prováveis (ordem)
Não liga (zero sinais) Fonte, botão power, cabo de corrente
Liga ventoinhas, sem imagem RAM mal encaixada, GPU mal encaixada, monitor
Liga mas reinicia em loop Sobreaquecimento CPU, fonte insuficiente
Boot lento Disco lento (HDD), boot order, falhas RAM
Travamentos aleatórios RAM corrupta, sobreaquecimento, fonte instável
Ecrã azul (BSOD) Driver, RAM, disco falhando
Disco não detectado Cabo SATA, alimentação, disco morreu
Internet lenta/falha Cabo Ethernet, driver Wi-Fi, router

Ferramentas de diagnóstico

Ferramenta Função Quando usar
MemTest86 Teste exaustivo da RAM Suspeita de RAM corrupta
CrystalDiskInfo / smartctl S.M.A.R.T. do disco Verificar saúde do disco
HWMonitor / HWiNFO64 Temperaturas, voltagens, frequências Diagnóstico geral
Multímetro Tensões da fonte Suspeita de fonte
Event Viewer (Win) / journalctl (Linux) Logs do sistema Após travamento, BSOD

Cumprimento normativo

Regulamento Geral de Proteção de Dados (RGPD)

Ao mexer em equipamentos de outros (clientes, colegas), o técnico:

Violações têm consequências legais sérias (multas até 20 milhões de euros ou 4% do volume de negócios).

Gestão de resíduos electrónicos (REEE)

Equipamentos electrónicos contêm metais pesados (chumbo, mercúrio, cádmio), terras raras (neodímio, európio), plásticos especiais. Não podem ir para lixo doméstico.

Em Portugal: - Eletrão e Amb3E — entidades licenciadas para recolha e tratamento. - Pontos electrão em centros comerciais. - Câmaras municipais com sistemas de recolha de monstros.

Componentes recuperáveis: RAM, discos (formatados), fontes, motherboards funcionais.

Segurança e saúde no trabalho

Manusear hardware envolve riscos:

Apêndices

A · Checklist de montagem

□ Caixa preparada (tampas removidas, stand-offs alinhados)
□ Fonte instalada na bay
□ CPU inserido no socket (alinhamento OK)
□ Pasta térmica aplicada
□ Cooler instalado e apertado em cruz
□ RAM nos slots correctos (dual-channel)
□ Motherboard parafusada na caixa
□ ATX 24-pin conectado
□ CPU 8-pin conectado
□ SSD M.2 parafusado
□ SSD/HDD SATA conectado (dados + energia)
□ Painel frontal conectado (power, reset, LEDs, USB, áudio)
□ GPU instalada (se aplicável)
□ Cabo PCIe da GPU conectado
□ Cabos geridos atrás da bandeja
□ First boot bem-sucedido
□ Tampas da caixa fechadas

B · Glossário

ATX. Form factor padrão de motherboard (305×244 mm). BIOS / UEFI. Firmware da motherboard que arranca antes do SO. Cooler. Dissipador + ventoinha do CPU (ar) ou bloco + radiador (líquido). DDR. Double Data Rate, tipo de memória RAM (gerações 3, 4, 5). ESD. Electrostatic Discharge — descarga estática que danifica chips. Form factor. Tamanho/formato standard de componente (ATX, mATX, ITX para motherboards). M.2. Slot para SSDs modernos (NVMe ou SATA), directo na motherboard. PCIe. Peripheral Component Interconnect Express — slot de expansão (GPU, placas de captura). POST. Power-On Self-Test — diagnóstico inicial do firmware. PSU. Power Supply Unit — fonte de alimentação. SATA. Interface clássica de discos (HDD e SSDs 2.5"). Socket. Mecanismo de encaixe do CPU na motherboard (LGA1700, AM5, etc.). Stand-off. Pino elevador que separa a motherboard da caixa metálica. TDP. Thermal Design Power — consumo/calor máximo de um componente em watts.

C · Recursos

Compatibilidade e listas de componentes: - PCPartPicker.com — verificação automática de compatibilidade. - Userbenchmark — benchmarks comparativos.

Tutoriais: - Canal Linus Tech Tips — montagens demonstradas. - Canal Gamers Nexus — análise técnica profunda.

Compras em Portugal: - Globaldata, Tek4Life, Worten Empresas, PCDIGA.

Reciclagem: - Eletrão - Amb3E