Montar, instalar e manter equipamentos informáticos

Há um pacote premium desta unidade: um PowerPoint editável de 100 ou mais diapositivos, um manual em PDF e dois testes com correção. Esta sebenta continua gratuita.

Introdução

Esta sebenta apoia o estudo da unidade de competência UC01989, Montar, instalar e manter equipamentos informáticos, com 50 horas de duração e 4,5 pontos de crédito. Integra a componente tecnológica obrigatória dos cursos profissionais Técnico/a de Desenvolvimento de Software (481RA116) e Técnico/a de Sistemas de Computação e Redes (481RA118).

As duas realizações previstas são: (R1) efetuar a instalação dos componentes de um computador e outros equipamentos informáticos; (R2) efetuar a manutenção preventiva e corretiva dos equipamentos informáticos. É uma UC de hardware e, para muitos alunos, o primeiro contacto físico com componentes internos.

Os critérios de desempenho oficiais exigem que o trabalho garanta os requisitos técnicos e a compatibilidade dos componentes, siga as técnicas e orientações de instalação, cumpra os procedimentos de manuseamento e segurança, e termine sempre com um teste de funcionamento que permita detetar e corrigir problemas. É este último ponto, testar em vez de dar por terminado, que separa uma instalação profissional de uma amadora.

Como esta sebenta cobre o referencial

Cada capítulo tem exemplos resolvidos passo a passo. Resolve-os primeiro no papel, sem olhar para a resolução, e só depois compara. No fim encontras os erros comuns, o glossário, uma síntese e exercícios resolvidos.

1. Informática: fundamentos, terminologia e marcos tecnológicos

Hardware, software e firmware

Hardware é a parte física: o que se toca. Software é o conjunto de programas que o hardware executa. Firmware é software gravado em memória não volátil dentro de um componente (a BIOS/UEFI da motherboard, o controlador de um SSD, o microprograma de uma impressora) e que o faz arrancar e funcionar. Entre o hardware e as aplicações estão o sistema operativo e os drivers: um driver é o programa que ensina o sistema operativo a falar com um dispositivo concreto.

Como um computador trabalha

A maioria dos computadores segue a arquitetura de von Neumann: programas e dados vivem na mesma memória, e o processador repete o ciclo de ir buscar uma instrução, descodificá-la e executá-la. Daqui nasce a hierarquia que vais encontrar em todo o hardware: quanto mais perto do processador, mais rápida e mais pequena e cara é a memória.

Um barramento é o caminho por onde viajam dados entre componentes. Uma interface é a combinação de ligação física e protocolo (SATA, USB, PCIe). Usa estas duas palavras com rigor, porque os manuais as usam.

Unidades e prefixos

O bit é a unidade mínima; o byte tem 8 bits. Os prefixos do SI (kilo, mega, giga, tera) são potências de 10: 1 kB = 1000 B. Os prefixos binários (kibi, mebi, gibi) são potências de 2: 1 KiB = 1024 B. Os fabricantes de discos usam as potências de 10; alguns sistemas operativos mostram a capacidade em unidades binárias mas escrevem «GB». É por isso que o disco «não tem tudo o que diz».

Velocidades de ligação medem-se em bits por segundo (Mbit/s, Gbit/s) e velocidades de discos em bytes por segundo (MB/s). Para converter em bruto divide-se por 8.

Exemplo resolvido · Porque é que um disco de 1 TB mostra menos

Passo 1. O fabricante anuncia 1 TB = 1 000 000 000 000 bytes (10^12).

Passo 2. O sistema mostra em GiB: 10^12 ÷ 2^30 (1 073 741 824) = 931,3.

Passo 3. Resultado: aparecem cerca de 931 GB (na realidade GiB). Nada falta; só mudou a unidade. Um cliente que reclama «perdi 69 GB» recebe esta explicação.

Marcos tecnológicos relevantes

• Meados da década de 1940: primeiros computadores eletrónicos de uso geral, a válvulas, do tamanho de uma sala (o ENIAC, concluído em 1945).
• 1947: invenção do transístor nos laboratórios Bell, que substitui a válvula; seguem-se os circuitos integrados (anos 1960).
• 1971: o Intel 4004, geralmente considerado o primeiro microprocessador comercial.
• 1981: o IBM PC; a sua arquitetura aberta criou o padrão de «PC compatível» que ainda hoje define a plataforma x86.
• Anos 2010: o SSD generaliza-se e substitui o disco mecânico como disco de sistema; os processadores ARM ganham espaço em portáteis e servidores.
• Lei de Moore: observação de que o número de transístores por chip duplica aproximadamente de dois em dois anos. É uma tendência empírica, não uma lei física, e abranda.

Para o técnico, a lição é prática: cada geração traz novos conectores e normas (DDR3 para DDR4 para DDR5, SATA para NVMe, USB-A para USB-C). O que se compra hoje pode não encaixar no que existe, e daí a importância do capítulo 4.

Arquiteturas de processador

x86-64 (Intel e AMD) domina PCs de secretária e muitos portáteis. ARM é usado em telemóveis, tablets, placas de baixo consumo e em portáteis com Apple Silicon, onde dá muito desempenho por watt. Os dois não são compatíveis ao nível das instruções, pelo que o software tem de ser compilado para cada um.

2. Componentes de hardware

Anatomia básica

Um computador moderno é uma colaboração entre seis subsistemas principais: processador, memória, motherboard, armazenamento, gráficos e alimentação. Neste capítulo vemos os quatro primeiros mais a rede e as portas; o armazenamento tem o capítulo 3.

Unidade central de processamento (CPU)

O «cérebro» do computador executa instruções. Características relevantes:

• Núcleos (cores) e threads: cada núcleo executa uma sequência de instruções; com simultaneous multithreading um núcleo apresenta-se como duas threads.
• Frequência (GHz): ritmo do relógio. Há uma frequência base e uma frequência máxima temporária (boost) que depende da temperatura e da alimentação.
• Cache (L1, L2, L3): memória muito rápida dentro do chip.
• TDP (Thermal Design Power): referência do calor que o cooler deve dissipar, em watts. Não é o consumo máximo exato.
• Socket: o encaixe na motherboard. Nos sockets LGA (LGA1700, AM5) os contactos estão no socket e o processador tem apenas pastilhas planas; nos PGA os pinos estão no processador. Em LGA, o perigo é dobrar os pinos do socket ao pousar o processador; em PGA, dobrar os do processador.
• Gráficos integrados (iGPU): presentes em muitos modelos, suficientes para escritório.

Os dois fabricantes dominantes em PC são a Intel (Core) e a AMD (Ryzen). Em portáteis da Apple, o Apple Silicon usa arquitetura ARM.

Memória RAM

Memória volátil de acesso rápido onde o sistema e as aplicações trabalham. Os módulos de secretária chamam-se DIMM e os de portáteis SO-DIMM (mais curtos). As gerações DDR4 e DDR5 (normas JEDEC) não são intermutáveis: o entalhe fica em posição diferente, de propósito, para impedir a montagem errada. A DDR5 funciona a uma tensão mais baixa (1,1 V contra 1,2 V da DDR4) e começa nos 4800 MT/s.

Distingue:

• Capacidade (GB): a que mais pesa na experiência.
• Velocidade em MT/s (megatransferências por segundo). O «DDR4-3200» faz 3200 MT/s com um relógio de 1600 MHz.
• Latência CAS (CL): atraso em ciclos de relógio. Quanto menor, melhor, mas só se comparam valores em nanossegundos.
• Canais: com dois módulos iguais em dual-channel a largura de banda duplica.
• ECC: deteta e corrige erros de bit; típica de servidores.

Exemplo resolvido · Largura de banda e latência real da memória

Passo 1. Cada canal tem 64 bits = 8 bytes. DDR5-4800: 4800 MT/s × 8 B = 38 400 MB/s, ou seja 38,4 GB/s por canal (daí o nome comercial PC5-38400). Em dual-channel: 76,8 GB/s.

Passo 2. Latência em ns = CL × 2000 ÷ MT/s. DDR4-3200 CL16: 16 × 2000 ÷ 3200 = 10 ns. DDR5-6000 CL30: 30 × 2000 ÷ 6000 = 10 ns.

Passo 3. Conclusão: o CL da DDR5 é mais alto mas a latência real é equivalente; a DDR5 ganha em largura de banda. Num cliente, a capacidade e o dual-channel contam mais do que décimas de CL.

Motherboard (placa principal)

A placa principal liga tudo e define o que se pode instalar. Zonas a reconhecer:

• Socket do CPU e VRM (reguladores de tensão, com dissipadores).
• Slots DIMM (2 ou 4).
• Slots PCIe (x16 para gráficas, x4, x1 para placas pequenas).
• Slots M.2 para SSD; portas SATA para discos 2,5" e 3,5".
• Conectores de alimentação: ATX 24 pinos e CPU (4+4 pinos, EPS).
• Cabeçalhos (headers): USB frontal, áudio frontal, ventoinhas, painel frontal (botão de ligar, reset, LEDs).
• Chip de firmware (BIOS/UEFI) e pilha CMOS (CR2032, 3 V), que mantém a hora e as definições.
• Painel traseiro de I/O: USB, vídeo, rede, áudio.

O chipset (Z790, B760 para Intel; X670, B650 para AMD) condiciona as funcionalidades: número de linhas PCIe, de portas USB e SATA, overclock. Os form factors normalizados são ATX (305 × 244 mm), micro-ATX (244 × 244 mm) e Mini-ITX (170 × 170 mm).

Placa gráfica (GPU)

Renderiza a imagem para o ecrã. Pode ser integrada no CPU, suficiente para escritório, ou dedicada, necessária para jogos, edição de vídeo e cálculo intensivo. Características: memória dedicada (VRAM), consumo (TDP), saídas (HDMI, DisplayPort), conectores de alimentação, comprimento e espessura (2 a 3,5 slots). As placas modernas chegam a mais de 30 cm.

Placa de rede e comunicações

A ligação com fios usa Ethernet (RJ45) a 1 Gbit/s, 2,5 Gbit/s ou 10 Gbit/s; um cabo de categoria 5e serve para 1 Gbit/s, para 10 Gbit/s usa-se categoria 6A (até 100 m). Sem fios: Wi-Fi (nomes comerciais Wi-Fi 5, 6, 6E, 7) e Bluetooth para periféricos. Muitas motherboards já trazem rede integrada; placas de rede PCIe usam-se para velocidades superiores ou para adicionar portas.

Portas de comunicação

Atenção: USB-C é uma forma de ficha, não uma velocidade. Uma ficha USB-C pode ser 480 Mbit/s ou 40 Gbit/s consoante a norma que implementa; ver capítulo 7.

Fonte de alimentação (PSU)

Converte a corrente alternada da rede em corrente contínua para os componentes: 12 V (a principal), 5 V e 3,3 V, mais 5 V de espera (standby). Características: potência, eficiência (certificação 80 Plus Bronze, Silver, Gold, Platinum, Titanium), modularidade (cabos amovíveis), proteções e conectores.

O próprio slot PCIe fornece até 75 W à placa gráfica.

Exemplo resolvido · O que a eficiência da fonte significa em watts

Passo 1. Um PC consome 400 W em corrente contínua.

Passo 2. Fonte com 90% de eficiência: 400 ÷ 0,90 ≈ 444,4 W da tomada. Perdas: 44,4 W em calor.

Passo 3. Fonte com 80%: 400 ÷ 0,80 = 500 W. Perdas: 100 W.

Passo 4. Em funcionamento contínuo, a diferença de 55,6 W (500 − 444,4) durante um ano (8760 h) são 55,6 × 8,76 ≈ 487 kWh. Uma fonte de melhor eficiência paga parte da diferença de preço e aquece menos.

Periféricos

Todos os dispositivos que comunicam com o computador através de portas:

• Entrada: teclado, rato, scanner, microfone, webcam, comando.
• Saída: ecrã, impressora, colunas, auscultadores.
• Entrada e saída: discos externos, pens USB, impressoras multifuncionais.

A maioria liga por USB ou Bluetooth. Os ecrãs usam HDMI ou DisplayPort. A rede com fios usa RJ45.

3. Armazenamento e outros componentes

Tipos e características

Armazenamento é memória persistente, que guarda os dados quando o computador desliga.

• HDD (Hard Disk Drive): pratos magnéticos rotativos e cabeças móveis. Cerca de 150 MB/s em leitura sequencial, mas muito lento em acessos aleatórios. Barato por GB; adequado para arquivo, cópias de segurança e multimédia. Sensível a choques e vibração em funcionamento.
• SSD SATA: memória flash com interface SATA. Cerca de 550 MB/s, limitado pela interface.
• SSD NVMe (M.2, PCIe): flash ligada diretamente ao PCIe, tipicamente 3500 MB/s em PCIe 3.0 x4, cerca de 7000 MB/s em PCIe 4.0 x4 e até cerca de 14 000 MB/s em PCIe 5.0 x4.
• Suportes externos: discos USB, pens, cartões; NAS (armazenamento em rede) para equipas.

Em 2026 a recomendação mínima é SSD para o sistema operativo e aplicações. HDD só para armazenamento massivo. Combinar SSD (sistema) e HDD (dados) é uma configuração comum.

Interfaces: SATA, PCIe e M.2

• SATA III funciona a 6 Gbit/s; a codificação 8b/10b deixa 4,8 Gbit/s úteis, isto é, 600 MB/s teóricos e cerca de 550 MB/s na prática. Usa cabo de dados de 7 contactos e cabo de energia de 15.
• PCIe é composto por linhas (lanes) série; um dispositivo usa x1, x4, x8 ou x16 linhas. Cada geração duplica a taxa por linha: 8 GT/s (3.0), 16 GT/s (4.0), 32 GT/s (5.0), 64 GT/s (6.0) e 128 GT/s (7.0), publicadas pelo PCI-SIG. Da 3.0 à 5.0 a codificação é 128b/130b, pelo que 1 GT/s ≈ 0,123 GB/s úteis por linha; a 6.0 e a 7.0 mudam para sinalização PAM4 e modo FLIT, com outra eficiência.
• M.2 é um formato de ficha e de cartão, não uma interface: um cartão M.2 pode ser SATA ou NVMe. O tamanho vem no nome (2280 = 22 mm de largura por 80 mm de comprimento). A chave (entalhe) distingue as variantes: os NVMe são «M»; os SATA são «B+M» ou «B».

NVMe é o protocolo para flash sobre PCIe. Um SSD M.2 SATA e um M.2 NVMe parecem iguais mas usam interfaces diferentes; confirma sempre na motherboard o que cada slot M.2 suporta.

Exemplo resolvido · Quanto demora a copiar 100 GB

Passo 1. Converter para MB: 100 GB = 100 000 MB.

Passo 2. HDD a 150 MB/s: 100 000 ÷ 150 ≈ 667 s (11 min).

Passo 3. SSD SATA a 550 MB/s: ≈ 182 s (3 min).

Passo 4. SSD NVMe PCIe 4.0 a 7000 MB/s: ≈ 14 s. Em PCIe 3.0 x4 o mesmo SSD fica limitado a cerca de 3500 MB/s: ≈ 29 s.

Passo 5. Ressalva: os valores são de leitura sequencial de ficha técnica. Cópias de muitos ficheiros pequenos, ou com o SSD cheio, ficam mais lentas.

Cálculo de linhas PCIe

O PCIe 4.0 x4 dá 16 GT/s × 4 × 128/130 ÷ 8 ≈ 7,88 GB/s por sentido. Um SSD PCIe 4.0 num slot PCIe 3.0 x4 funciona, mas fica em cerca de 3,9 GB/s: perde-se velocidade, não funcionalidade. Já uma gráfica x16 instalada num slot x4 (eletricamente) trabalha com menos largura. Alguns slots M.2 partilham linhas com portas SATA: ocupar o M.2 pode desativar duas portas SATA. O manual da motherboard indica estas partilhas.

Outros componentes: cabos e fichas

• SATA dados (7 contactos, ficha em L), SATA energia (15 contactos).
• Cabos USB internos: o cabeçalho USB 2.0 tem 9 pinos; o USB 3.x tem 19 pinos, com ficha em bloco e chave. Nunca forçar: a ficha só entra num sentido.
• Áudio frontal (HD Audio): cabeçalho de 9 pinos.
• Painel frontal (botão de ligar, reset, LED): pinos soltos em polaridade (+ e −).
• Cabos de vídeo e áudio: HDMI, DisplayPort, jack 3,5 mm.
• Cabos de rede: par entrançado com ficha RJ45.
• Extensões e adaptadores: divisores de ventoinhas, adaptadores SATA para USB.

Um cabo ou ficha danificado causa avarias intermitentes que são muito difíceis de detetar. Substitui em vez de improvisar.

Outros equipamentos informáticos

A UC inclui «outros equipamentos»: impressoras, monitores, routers, UPS (alimentação ininterrupta), portáteis. O método é o mesmo: ler o manual, ligar, instalar o software necessário, testar. Os portáteis pedem cuidados específicos (baterias, parafusos de comprimentos diferentes, fitas de ecrã), que retomamos no capítulo 10.

4. Compatibilidade entre componentes

Antes de comprar ou trocar uma peça, verifica a compatibilidade. É o primeiro critério de desempenho da UC: garantir os requisitos técnicos e de compatibilidade dos componentes. Os pontos críticos:

CPU e motherboard. O socket deve coincidir e o chipset tem de suportar a geração do processador (por vezes só depois de atualizar a BIOS). Ex.: um processador Intel de 13.ª geração precisa de uma motherboard LGA1700 com chipset Z790, B760 ou H770; um AMD Ryzen 7000 precisa de uma motherboard AM5. É a compatibilidade mais crítica; uma incompatibilidade torna a montagem impossível.

RAM e motherboard. O tipo (DDR4 ou DDR5) é definido pela motherboard; verifica o número de slots, a capacidade máxima e as velocidades suportadas. Para tirar partido do dual-channel, instala pares iguais (2 × 16 GB em vez de 1 × 32 GB).

GPU e PSU. A placa gráfica é o componente mais «esfomeado». Consulta a potência de fonte recomendada pelo fabricante da gráfica e os conectores que ela exige (8 pinos ou 12VHPWR). Uma fonte sem o conector certo obriga a adaptadores, que são mais um ponto de falha.

Caixa e componentes. A caixa tem dimensões internas fixas. Verifica o form factor (ATX, micro-ATX, Mini-ITX), o comprimento máximo da GPU, a altura máxima do cooler, o espaço para radiadores e as baias de discos.

Cooler e socket. Cada socket tem mecanismo de fixação diferente. Os coolers genéricos suportam vários sockets com kits; confirma a lista do fabricante.

Armazenamento e motherboard. Quantos slots M.2? São NVMe ou SATA? Partilham linhas com SATA? Há portas SATA livres e cabos?

Periféricos e portas. O monitor tem as entradas que a gráfica tem como saídas? Um teclado USB-C ou um adaptador resolvem?

Para automatizar verificações, a PCPartPicker é uma ferramenta muito usada: adicionam-se os componentes e o site assinala incompatibilidades. Não substitui a leitura da ficha técnica, que é a fonte de verdade.

Folha de compatibilidade

Para cada projeto, preenche uma tabela com o par de componentes, o requisito de cada um e o resultado:

Exemplo resolvido · Encontrar as incompatibilidades de uma lista de compras

Lista proposta por um cliente: processador Ryzen 7000 (AM5); motherboard AM5 com 4 slots DDR5; 2 módulos DDR4-3200; cooler de torre com 165 mm de altura; caixa média-torre que admite coolers até 160 mm e placas gráficas até 330 mm; GPU com 340 mm de comprimento; fonte de 500 W para uma GPU que recomenda 750 W.

Passo 1. CPU e motherboard: ambos AM5. Compatível.

Passo 2. RAM: as motherboards AM5 usam DDR5, a lista tem DDR4. Incompatível. Os módulos nem encaixam (entalhe diferente). Trocar por DDR5.

Passo 3. Cooler e caixa: 165 mm > 160 mm. Incompatível. O painel lateral não fecha. Escolher um cooler até 160 mm.

Passo 4. GPU e caixa: 340 mm > 330 mm. Incompatível. Escolher outra gráfica ou outra caixa.

Passo 5. GPU e PSU: 500 W < 750 W recomendados. Insuficiente. Subir a fonte, com o conector que a gráfica exige.

Passo 6. Resultado: quatro correções antes da compra. Conclui-se com a lista revista e justificada num documento.

Exemplo resolvido · Dimensionar a fonte

Passo 1. Levantar os consumos máximos pelas fichas: CPU (TDP + margem por picos), GPU, restante (motherboard, RAM, discos, ventoinhas), por exemplo 100 W.

Passo 2. Somar os picos: CPU 125 W + GPU 220 W + restante 100 W = 445 W de pico.

Passo 3. Aplicar margem de segurança: uma fonte trabalha com melhor eficiência e menos ruído a cerca de metade ou dois terços da carga e precisa de folga para atualizações. Alvo: 445 ÷ 0,65 ≈ 685 W, logo uma fonte de 700 a 750 W.

Passo 4. Confirmar conectores: um EPS 4+4, o PCIe 8 pinos ou 12VHPWR exigido, SATA para os discos.

Passo 5. Se o fabricante da gráfica recomendar uma potência superior à calculada, prevalece a recomendação do fabricante, porque considera picos transitórios.

Compatibilidade de software e de firmware

O hardware pode encaixar e não funcionar:

• BIOS/UEFI antiga que não reconhece a nova geração de CPU; por vezes é preciso atualizá-la com a placa fora da caixa, num CPU antigo ou com função de atualização sem CPU.
• Sistema operativo sem drivers para um dispositivo recente.
• Arquitetura: um sistema de 32 bits só vê cerca de 4 GiB de RAM.
• Segurança: o Windows 11 pede TPM 2.0 e Arranque Seguro, ativados na BIOS.

5. Manuais, ferramentas e práticas seguras

Ler manuais do fabricante, guiões e tutoriais

O manual é a fonte de verdade, melhor do que vídeos e fóruns. Estrutura habitual do manual de uma motherboard:

1. Especificações: socket, chipset, memórias suportadas, slots, portas.
2. Diagrama da placa com as zonas numeradas.
3. Instalação: CPU, RAM, slots, ligações do painel frontal, com ilustrações.
4. BIOS/UEFI: menus e definições.
5. Resolução de problemas e códigos de erro.
6. Lista de compatibilidade (QVL) de memórias.

Lê o manual com um objetivo: procura a tabela de slots de RAM para dual-channel, o diagrama do painel frontal e a página das linhas PCIe partilhadas. Quando o manual está em inglês, a terminologia é a deste guia. Um tutorial serve como complemento; confirma sempre no manual do teu modelo.

Exemplo resolvido · Ler o diagrama do painel frontal

O manual indica um cabeçalho de duas filas de pinos, com a numeração 1, 3, 5, 7, 9 numa fila e 2, 4, 6, 8, 10 na outra. Atribuição típica (confirma sempre o teu): pinos 1 e 3 LED de disco duro (+ e −), 2 e 4 LED de ligado, 6 e 8 botão de ligar, 5 e 7 botão de reiniciar, pino 9 sem ligação (chave).

Passo 1. Localizar o cabeçalho e o pino 1 (marca triangular ou número serigrafado).

Passo 2. Ligar o botão de ligar aos pinos indicados. Sem polaridade: a ordem não importa.

Passo 3. Ligar os LEDs. Com polaridade: o fio positivo (coloridos) no pino +, o branco/preto no −. Se ao arrancar o LED não acender, inverte.

Passo 4. Confirmar o botão: ao premir, o PC liga. Se não liga, os pinos do botão estão trocados com os do reset.

Algumas placas trazem um adaptador para ligar tudo numa só peça antes de encaixar no cabeçalho.

Selecionar e reunir ferramentas e equipamentos

• Chave Phillips PH1 e PH2: parafusos da caixa, motherboard e discos.
• Chave de fendas pequena de precisão (também para o parafuso do M.2 e de portáteis, em vários tipos de ponta).
• Pulseira antiestática com cabo ao chassis, ou tapete antiestático.
• Pinça de plástico: jumpers, pinos pequenos.
• Pasta térmica e álcool isopropílico com panos sem fibras.
• Multímetro: tensões e continuidade.
• Ar comprimido, pincel antiestático e lanterna.
• Abraçadeiras de cabos (velcro ou plástico) e alicate de corte.
• Pen USB de arranque com ferramentas de teste.
• Recipiente para parafusos (separados por zona) e marcador.

Reunir as ferramentas antes de começar evita improvisar, por exemplo usar uma chave de fendas grande que escorrega e risca a motherboard.

Exemplo resolvido · Preparar o posto de trabalho

Passo 1. Escolher uma mesa plana, limpa, com boa luz e tomada próxima, sem carpete, de preferência sem bebidas.

Passo 2. Forrar com tapete antiestático (ou deixar a motherboard sobre a caixa do próprio componente, que é antiestática por dentro; as embalagens rosadas ou prateadas protegem).

Passo 3. Com o cabo de alimentação retirado e o botão de ligar premido para descarregar, colocar a pulseira, com a ponta ligada a um ponto metálico não pintado do chassis (ou ao ponto de terra comum do tapete). A ligação serve apenas para igualar o potencial entre o técnico e o equipamento; não é preciso ligar o equipamento à tomada.

Passo 4. Reunir a lista de ferramentas e os componentes por ordem de uso. Tirar uma fotografia ao estado inicial se se trata de manutenção.

Passo 5. Pousar os componentes sempre sobre superfície isolante e limpa, nunca sobre a caixa metálica do computador.

ESD: descarga eletrostática

O corpo humano acumula carga ao andar, ao levantar-se de uma cadeira ou ao tirar uma camisola. Só sentimos descargas acima de cerca de 3000 V, mas circuitos integrados podem ser danificados com valores muito inferiores, sem que se veja ou sinta. Os danos são de dois tipos: falha imediata (o componente não arranca) e dano latente (funciona, mas falha semanas depois), o pior para o técnico, porque parece um defeito do fabricante.

Medidas, por ordem de eficácia:

1. Pulseira antiestática ligada ao chassis (ou ao ponto comum do tapete): iguala o potencial entre ti e o componente. Tem uma resistência de proteção em série (tipicamente 1 MΩ) que limita a corrente em caso de contacto com tensão perigosa.
2. Tapete antiestático ligado a terra.
3. Tocar numa parte metálica do chassis, com o cabo de alimentação retirado, antes de pegar em peças; ajuda, mas só vale no momento.
4. Embalagens antiestáticas para guardar e transportar placas.
5. Pegar nos componentes pelas extremidades, sem tocar nos contactos e nos chips.
6. Evitar roupa sintética e lã, ar muito seco e carpete; subir a humidade ajuda.

Exemplo resolvido · Avaliar uma situação de ESD

Num dia seco de inverno, um estagiário vai instalar RAM. Anda com sapatos de borracha num pavimento sintético, não tem pulseira, e pega nos módulos pelos contactos dourados.

Passo 1. Riscos: ar seco, sapatos isolantes, ausência de ligação à terra, contacto direto com os contactos.

Passo 2. Medidas imediatas: pulseira com cabo ao chassis, tapete, módulos agarrados pelas arestas laterais.

Passo 3. O que fazer se já tocou: se o módulo parece normal, testá-lo com um teste de memória prolongado; se há erros, é provável que seja dano e o módulo deve sair de serviço (podendo ser dano latente).

Passo 4. Registar no relatório as medidas aplicadas.

Práticas seguras gerais

• Trabalhar sempre com o cabo de alimentação retirado: desligar da corrente, retirar o cabo antes de abrir e carregar no botão de ligar para descarregar a fonte; depois, ligar a pulseira ao chassis.
• Nunca abrir a fonte de alimentação: os condensadores internos podem reter carga mesmo desligada.
• Aparelhos ligados à rede só pelos técnicos habilitados; num laboratório, ligação a tomada com terra.
• Pegar em cargas com as costas direitas e flexão dos joelhos; caixas completas e monitores podem ser pesados.
• Arestas: as caixas baratas têm bordas cortantes; usar luvas finas de proteção mecânica e não de tecido solto, que enrosca.
• Superfícies quentes: dissipadores e VRM mantêm calor após uso.
• Baterias de lítio (portáteis): se estiverem inchadas, não perfurar nem carregar; isolar e entregar para tratamento.
• Iluminação e ordem: arrumar o posto, não deixar parafusos no chão, cabos no corredor.
• Equipamento de proteção: óculos ao usar ar comprimido ou ao partir plástico, máscara ao limpar equipamento com muito pó.

6. Procedimento de montagem

A montagem de um PC do zero segue uma sequência estável. Respeitar a ordem evita retrabalho.

1. Preparação

• Espaço de trabalho amplo, plano e não condutor, com boa iluminação.
• Cabo de alimentação retirado e pulseira antiestática ligada ao chassis.
• Ferramentas reunidas e manuais abertos nas páginas relevantes.
• Componentes ainda nas embalagens até serem precisos.

2. Caixa

• Retirar as tampas laterais.
• Identificar zonas: motherboard, baía da fonte, baias de 3,5" e 2,5".
• Instalar a fonte, geralmente na zona inferior, com a ventoinha virada para baixo se a caixa tiver filtro nesse local e virada para cima caso contrário. Não ligar ainda à tomada.

3. Motherboard fora da caixa (recomendado)

Manipular CPU e RAM fora da caixa dá mais espaço e visibilidade. Pousar a placa sobre a caixa da própria placa.

• Inserir o CPU: levantar a alavanca de retenção, abrir a placa, alinhar a marca de canto (triângulo dourado) do CPU com a do socket, pousar sem pressão (o CPU entra sozinho se estiver alinhado), baixar a placa e travar a alavanca. Nunca empurrar.
• Aplicar pasta térmica: um ponto pequeno, do tamanho de um grão de arroz ou ervilha, no centro do CPU. O cooler espalha ao apertar. Se o cooler já traz pasta aplicada, não juntar mais.
• Instalar o cooler: alinhar com os furos, apertar os parafusos em cruz, um pouco de cada vez, até todos fecharem. Ligar o cabo da ventoinha ao cabeçalho CPU_FAN.
• Inserir a RAM: consultar o manual para os slots de dual-channel (geralmente 2 e 4, ou A2 e B2). Alinhar o entalhe, premir com os polegares nos dois extremos até as patilhas fecharem com um click.
• Instalar o SSD M.2 (se for fixar já): inserir em ângulo, pousar e fixar com o parafuso de pequena dimensão; retirar a película do pad térmico se houver.

4. Motherboard na caixa

• Conferir a posição dos stand-offs (pinos de elevação) da caixa: têm de coincidir com os furos da placa. Um stand-off a mais por baixo de um ponto sem furo faz curto-circuito.
• Colocar a chapa traseira de I/O (se a placa não a trouxer integrada).
• Parafusar: 6 a 9 parafusos conforme o form factor, de forma firme mas sem excesso (pode fissurar a placa).

5. Cabos de alimentação

• ATX 24 pinos: alimentação principal.
• CPU 4+4 pinos (EPS): processador, no topo da motherboard.
• Gráfica dedicada: conector PCIe 6+2 pinos ou 12VHPWR.
• Cada ficha tem chave: nunca forçar.

6. Armazenamento

• SSD M.2: parafusar diretamente na motherboard, no slot designado.
• SSD SATA e HDD: instalar na baia e ligar dois cabos: dados (à motherboard) e energia (à fonte).

7. Painel frontal

Cabos pequenos da caixa para os cabeçalhos da motherboard:

• Power, Reset e LEDs (HDD e power).
• USB frontal (USB 2.0 e USB 3.x).
• Áudio frontal (HD Audio).

O manual da motherboard indica os pinos exatos. Esta é a parte mais frequentemente confundida.

8. Placa gráfica

• Remover as tampas metálicas dos slots traseiros correspondentes.
• Inserir a GPU no slot PCIe x16 superior (o mais próximo do CPU), até ao click da patilha.
• Parafusar ao chassis.
• Ligar os cabos de alimentação PCIe.

9. Gestão de cabos

Passar todos os cabos não essenciais por trás da bandeja. Um bom cable management melhora o fluxo de ar e baixa as temperaturas, além de facilitar manutenções futuras.

10. Primeiro arranque

Antes de fechar a caixa:

• Ligar o monitor (à GPU se existir, à motherboard se não).
• Ligar teclado e rato.
• Ligar a fonte à tomada e acionar o interruptor.
• Carregar no botão de ligar.

Se aparecer o ecrã da BIOS/UEFI, o POST passou. Caso contrário, ver o capítulo 8.

Exemplo resolvido · Primeiro arranque sem imagem

O PC ligou, as ventoinhas rodam, mas o monitor diz «sem sinal».

Passo 1. Cabo de vídeo: está na gráfica e não na motherboard (quando há gráfica dedicada, a saída da motherboard fica inativa)? Mudar se necessário.

Passo 2. Confirmar a entrada correta do monitor (HDMI 1, HDMI 2...).

Passo 3. Verificar o EPS 4+4 no CPU e os conectores PCIe da gráfica, bem inseridos.

Passo 4. Desligar, retirar o cabo e premir o botão para descarregar; retirar a RAM e voltar a pô-la em dois slots corretos; ouvir o click. Muitas motherboards têm LEDs de diagnóstico (CPU, DRAM, VGA, BOOT) ou ecrã de códigos; o que ficar aceso aponta a zona.

Passo 5. Se mantiver, reduzir ao mínimo: um módulo de RAM, sem gráfica dedicada (usar a integrada), sem discos.

Passo 6. Se o LED DRAM se apagar com apenas um módulo, o outro módulo ou o outro slot é suspeito. Trocar até isolar.

Exemplo resolvido · Montagem completa, do planeamento ao teste

Um cliente pede um PC de escritório. A lista é: CPU AM5 (Ryzen 7000), motherboard micro-ATX AM5, 2 × 8 GB DDR5, SSD NVMe de 500 GB, caixa micro-ATX com fonte incluída de 500 W, gráficos integrados.

Passo 1. Verificar a compatibilidade (capítulo 4): AM5 com AM5, DDR5 com DDR5, micro-ATX com micro-ATX. Consumo muito abaixo de 500 W. Aprovado.

Passo 2. Posto de trabalho: mesa, pulseira, ferramentas (PH1, PH2), pasta térmica, manual aberto.

Passo 3. Placa fora da caixa: CPU, cooler (com a pasta já aplicada), RAM em A2 e B2, M.2 com parafuso.

Passo 4. Caixa: conferir stand-offs micro-ATX, pôr a placa, parafusar.

Passo 5. Cabos: 24 pinos, EPS 4+4, painel frontal, USB, áudio.

Passo 6. Primeiro arranque: monitor ligado à motherboard. Aparece a BIOS: POST OK.

Passo 7. Configurar a BIOS: ver a hora, confirmar que a RAM está a 4800 MT/s ou ao perfil indicado, confirmar a temperatura do CPU em repouso e registá-la como linha de base, ordem de arranque.

Passo 8. Instalar o sistema operativo e os drivers, executar testes de estabilidade (capítulo 8), e só depois fechar a caixa.

Passo 9. Entregar com o relatório de montagem e as fichas dos componentes.

Checklist de montagem

[ ] Compatibilidade verificada e registada
[ ] Posto de trabalho preparado, pulseira posta
[ ] Caixa preparada (tampas removidas, stand-offs conferidos)
[ ] Fonte instalada na baia (sem ligar à tomada)
[ ] CPU inserido no socket (alinhamento OK)
[ ] Pasta térmica aplicada, se necessário
[ ] Cooler instalado e apertado em cruz, CPU_FAN ligado
[ ] RAM nos slots corretos (dual-channel)
[ ] SSD M.2 parafusado
[ ] Motherboard parafusada na caixa
[ ] ATX 24 pinos ligado
[ ] CPU 4+4 pinos (EPS) ligado
[ ] SSD e HDD SATA ligados (dados e energia)
[ ] Painel frontal ligado (power, reset, LEDs, USB, áudio)
[ ] GPU instalada e cabos PCIe ligados (se aplicável)
[ ] Cabos geridos atrás da bandeja
[ ] Primeiro arranque bem-sucedido, BIOS verificada
[ ] Testes de estabilidade feitos
[ ] Tampas fechadas e relatório entregue

7. Periféricos, drivers e configuração

Tipos de ligação

Os nomes USB são confusos porque a norma foi rebatizada. Em caso de dúvida, usa a velocidade, não o nome. A ficha USB-C (reversível) pode transportar qualquer destas velocidades, e também vídeo e carregamento (USB Power Delivery, até 100 W, ou até 240 W na versão estendida). O que a ficha faz depende do que a porta e o cabo suportam; um cabo só de carregamento não leva dados rápidos.

Vídeo

HDMI 2.0 consegue 4K a 60 Hz; HDMI 2.1 (48 Gbit/s) consegue 4K a 120 Hz e 8K a 60 Hz, este com compressão. DisplayPort 1.4 (32,4 Gbit/s) consegue 4K a 120 Hz e 8K a 60 Hz com compressão DSC. DisplayPort 2.1 chega aos 80 Gbit/s. A taxa depende do que ambos os extremos e o cabo suportam.

Instalar e ligar periféricos

Passo geral:

1. Ler o manual rápido e verificar se é preciso instalar software antes de ligar.
2. Ligar o cabo (ou emparelhar por Bluetooth).
3. Aguardar a deteção pelo sistema operativo.
4. Instalar driver e software do fabricante se necessário.
5. Testar: imprimir uma página, gravar um clipe, medir a velocidade do disco externo.
6. Documentar.

Drivers: plug and play ou manual

Plug and play (PnP) funciona para a maioria dos dispositivos modernos: rato e teclado USB, pens, webcams padrão (classe UVC), impressoras recentes. O sistema usa o driver genérico incluído.

Drivers do fabricante são normalmente necessários para: placas gráficas (para o desempenho pleno), impressoras multifuncionais (para o scanner), tablets gráficos (sem driver perdem a sensibilidade à pressão), placas de captura e dispositivos profissionais.

Instalar driver:

1. Identificar o dispositivo exato (Gestor de Dispositivos, lspci, lsusb).
2. Transferir do site do fabricante (nunca de sites de drivers de terceiros).
3. Criar um ponto de restauro antes de instalar.
4. Executar o instalador como administrador e reiniciar.
5. Confirmar versão e estado no Gestor de Dispositivos.

Se algo correr mal, reverter o driver (Propriedades, separador Driver, «Reverter»).

Exemplo resolvido · Instalar uma impressora multifuncional em rede

Passo 1. Ligar a impressora à rede (cabo Ethernet ou Wi-Fi) e imprimir a página de configuração para saber o endereço IP.

Passo 2. No computador, adicionar impressora por IP; o sistema escolhe o driver genérico.

Passo 3. Imprimir uma página de teste: funciona. Digitalizar: não funciona, porque o driver genérico só trata a impressão.

Passo 4. Transferir do site do fabricante o pacote completo para o modelo e o sistema operativo exatos. Instalar.

Passo 5. Testar impressão e digitalização; registar versão do driver e IP no dossier.

Configurar a BIOS/UEFI

No primeiro arranque entra-se na BIOS/UEFI (tecla indicada no ecrã: Del, F2, F10...). Verificar:

• Data e hora.
• Memória reconhecida com a capacidade esperada, e o perfil de velocidade (XMP ou EXPO) ativado se a RAM o tiver; sem ele a memória corre à velocidade base.
• Ordem de arranque: o disco do sistema ou a pen de instalação.
• Modo SATA/NVMe e deteção dos discos.
• Arranque seguro e TPM, se o sistema exigir.
• Temperaturas e rotações das ventoinhas.

Antes de atualizar a BIOS, ler as notas de versão e garantir alimentação estável (portátil com bateria, fonte ou UPS). Uma falha de energia a meio pode deixar a placa inutilizada.

Software necessário aos componentes

Depois do sistema operativo, instalar nesta ordem: chipset, gráfica, rede, áudio, outros (leitor de cartões, Wi-Fi). Em Windows, correr o Windows Update até esgotar e depois verificar o site do fabricante da gráfica. Em Linux, os drivers fazem parte do núcleo e dos repositórios; a placa gráfica por vezes exige pacotes próprios.

Exemplo resolvido · Dispositivo com ponto de exclamação

Após instalar uma placa de rede PCIe, o Gestor de Dispositivos mostra «Controlador Ethernet» com triângulo amarelo.

Passo 1. Abrir as propriedades e ler o código de erro (por exemplo, código 28: faltam os drivers).

Passo 2. Identificar o ID de hardware (separador Detalhes). Procurar no site do fabricante da placa.

Passo 3. Instalar o driver. Reiniciar.

Passo 4. Confirmar que o triângulo desapareceu, que há ligação (ping ao router) e velocidade (1 Gbit/s).

8. Testar, medir e diagnosticar

O último critério de desempenho da UC: testar o funcionamento para deteção e correção de problemas. Um diagnóstico bem feito é um método, não palpites.

Métodos sistemáticos

Isolar variáveis. Mudar uma variável de cada vez. Trocar três componentes de uma só vez não diz qual era o problema.

Trocar com componente conhecido bom. Para suspeitas sobre a fonte, instalar uma que se sabe que funciona. Se resolver, era a fonte.

Reduzir ao mínimo. Desligar o que é opcional (segundo disco, GPU, periféricos). Testar com a configuração mínima e acrescentar componentes um a um.

Observar sinais. LEDs de diagnóstico da placa, códigos sonoros (beep codes, que variam com o fabricante do firmware: consultar o manual) e mensagens do POST.

Registar. Cada teste, resultado e alteração.

Sintomas frequentes e causas

Ferramentas de diagnóstico

Utilitários de sistema e testes de desempenho

Para medir o desempenho do computador usam-se aplicações de benchmark e os monitores de recursos (Gestor de Tarefas, top, htop). A regra é medir antes (linha de base) e depois de uma alteração, nas mesmas condições (mesma temperatura, mesmas aplicações abertas).

Exemplo resolvido · Ler um relatório S.M.A.R.T.

Um HDD com quatro anos tem lentidão e ruídos. O smartctl -a /dev/sda mostra:

Passo 1. As horas (31 200 h ≈ 3,6 anos) são normais para a idade.

Passo 2. Num disco saudável os atributos 5, 197 e 198 estão a zero. Aqui há setores realocados e pendentes: a superfície está a degradar-se.

Passo 3. Decisão: copiar os dados já (cópia de segurança), parar a utilização como disco de dados, substituir. O estado não melhora.

Passo 4. Antes de reciclar o disco, apagar de forma segura (capítulo 11).

Exemplo resolvido · Testar a fonte com multímetro

Esta é a única medição feita com o cabo ligado, por isso só se mede e não se mexe em mais nada. Com o PC ligado, pôr o multímetro em tensão contínua (DC), a ponta preta no preto (terra) e a vermelha nos fios, num conector de periféricos livre, que não esteja ligado a nenhum disco (Molex para 12 V e 5 V; SATA para os 3,3 V), com pontas isoladas, sem as deixar tocar entre si, com as mãos longe das ventoinhas e sob supervisão do professor. Em alternativa, usar um testador de fontes.

Passo 1. Calcular o intervalo: 12 × 0,95 = 11,40 e 12 × 1,05 = 12,60.

Passo 2. Comparar leituras. A leitura de 11,10 V em carga está fora do intervalo.

Passo 3. Concluir: a fonte não aguenta a carga; confirmar com outra fonte conhecida boa e substituir. Nunca abrir a fonte para reparar.

Medir em carga é importante: uma fonte pode estar bem sem carga e cair com carga.

Exemplo resolvido · Árvore de decisão para um PC que não liga

Cliente: «Carrego no botão e não acontece nada. Nem luz, nem ventoinhas.»

Passo 1. Alimentação externa. A tomada tem corrente (testar com outro aparelho)? O cabo está bem ligado nas duas pontas? O interruptor da fonte está em «I»? A tensão (115 V ou 230 V) está certa? Se sim, passa-se ao passo seguinte.

Passo 2. LED de espera da motherboard. Muitas placas têm um LED que acende quando a fonte fornece os 5 V de espera. Se não acende: suspeitar da fonte ou do cabo ATX 24 pinos. Trocar a fonte por uma conhecida boa.

Passo 3. Se o LED acende e nada acontece ao premir o botão. O cabo do botão está nos pinos certos (confirmar no manual da placa)? Desligar da corrente, retirar o cabo e premir o botão para descarregar. Depois, tirar do cabeçalho a ficha «power» da caixa e medir o botão com o multímetro em continuidade: ao premir, deve apitar. Se não apita, o problema é o botão ou o cabo da caixa. Se apita, voltar a ligar a ficha nos pinos certos e passar ao passo seguinte.

Passo 4. Se liga e desliga logo. Suspeitar de curto-circuito (stand-off a mais, parafuso caído), do EPS mal ligado, ou de proteção da fonte. Reduzir ao mínimo: motherboard fora da caixa, sobre o cartão da embalagem, com CPU, uma RAM e a fonte.

Passo 5. Registar o que resolveu e o que se excluiu, e testar o resultado final com um teste de estabilidade de 30 minutos.

A ordem vai do mais simples e barato (cabo, tomada) para o mais complexo (motherboard), para que o cliente não pague uma peça sem necessidade.

Exemplo resolvido · Reinícios sob carga

Um PC reinicia ao fim de 10 minutos de jogo.

Passo 1. Registar: o monitor de temperaturas mostra 98 °C no CPU antes do reinício.

Passo 2. Hipótese: sobreaquecimento. Inspecionar: cooler solto, ventoinha parada, pó.

Passo 3. Encontrado: um dos parafusos do cooler está solto, o cooler assenta mal e a base não contacta bem o CPU, que atinge o limite térmico e reinicia para se proteger.

Passo 4. Corrigir: reassentar o cooler, apertando em cruz, e confirmar que o cabo está no CPU_FAN.

Passo 5. Testar: repetir o teste e verificar que a temperatura estabiliza abaixo de 85 °C e não há reinício. Registar.

Exemplo resolvido · RAM com erros

Um PC bloqueia de forma aleatória e dá ecrãs azuis diferentes.

Passo 1. Executar MemTest86 em toda a RAM: aparecem 14 erros.

Passo 2. Isolar: retirar um módulo e repetir. Com o módulo A: sem erros; com o módulo B: erros.

Passo 3. Se B falha em dois slots diferentes, o módulo está avariado; se falha só num slot, é o slot.

Passo 4. Substituir o módulo (ou desativar o slot). Repetir o teste completo e só então devolver o PC.

9. Manutenção preventiva

A manutenção regular prolonga a vida útil dos equipamentos e previne falhas. Quatro áreas principais.

Limpeza física

O pó acumula-se em ventoinhas, dissipadores e filtros e funciona como manta térmica. A cada 6 a 12 meses (mais vezes em ambientes com pó, fumo ou animais):

• Desligar o PC, retirar todos os cabos e carregar no botão de ligar para descarregar.
• Soprar com ar comprimido, em rajadas curtas e com bocal, na direção das aletas, imobilizando a ventoinha com um dedo ou palito (uma ventoinha a girar demais gera tensão).
• Lavar os filtros de pó com água e deixar secar totalmente.
• Ecrãs: pano de microfibra ligeiramente humedecido; nunca pulverizar diretamente.
• Teclados e ratos: ar comprimido e pano com álcool isopropílico.
• Fazê-lo ao ar livre ou com máscara, porque o pó é irritante.

Não usar aspirador doméstico no interior (gera eletricidade estática) nem panos molhados em placas.

Pasta térmica

A pasta entre CPU e cooler degrada-se com o tempo, o calor e o uso; não há prazo fixo. Substitui-se quando as temperaturas sobem sem outra causa ou quando se desmonta o dissipador e a pasta está seca. Sintomas de pasta seca:

• Temperaturas elevadas em repouso, sem alteração do ambiente.
• Throttling (redução de frequência) sob carga.

Substituição:

1. Desligar, retirar o cooler (desapertar em cruz).
2. Limpar resíduos com álcool isopropílico e pano sem fibras, no CPU e na base do cooler.
3. Aplicar pasta nova: um ponto central.
4. Reinstalar o cooler, apertando em cruz.
5. Medir as temperaturas para confirmar.

Exemplo resolvido · Substituir a pasta térmica e verificar o efeito

Um PC de 5 anos chega a 92 °C em teste de carga de 10 minutos, com 52 °C em repouso e com as ventoinhas a trabalhar fortes.

Passo 1. Linha de base: registar 52 °C em repouso e 92 °C em carga; temperatura ambiente 22 °C.

Passo 2. Limpeza do pó das ventoinhas e filtro; repetir o teste: 88 °C. A limpeza ajudou 4 °C.

Passo 3. Remover o cooler: pasta endurecida e esfarelada. Limpar com álcool, aplicar um ponto novo, reinstalar.

Passo 4. Repetir o teste (mesma carga, mesma duração, mesmo ambiente): 71 °C em carga, 38 °C em repouso.

Passo 5. Registar na tabela antes/depois e assinar o relatório. Ganho total: 21 °C em carga.

Passo 6. Moral: a diferença só se vê se se medir antes e depois nas mesmas condições.

Cabos e ligações

Verificar visualmente:

• Cabos puídos, dobrados ou queimados.
• Fichas com marcas de aquecimento (plástico derretido ou escurecido).
• Conexões soltas e componentes mal assentes (RAM, GPU).
• Cabos de rede com patilhas partidas.

Software e dados

• Manter o sistema atualizado (Windows Update, apt upgrade).
• Atualizar drivers (gráfica, chipset) e firmware (BIOS, SSD) com critério.
• Cópias de segurança verificadas (regra 3-2-1: três cópias, em dois suportes, uma fora do local).
• Antivírus atualizado.
• Verificar a saúde dos discos (S.M.A.R.T.) de tempos a tempos.

Plano de manutenção preventiva

Exemplo resolvido · Plano para um laboratório de 20 computadores

Passo 1. Inventário: número de série, idade, localização.

Passo 2. Calendário: 5 máquinas por semana na pausa letiva, de modo a cobrir as 20 em 4 semanas, duas vezes por ano.

Passo 3. Lista de verificação por máquina: limpeza, cabos, S.M.A.R.T., temperaturas, atualizações, teste final.

Passo 4. Registo: folha por máquina, com data, técnico e anomalias.

Passo 5. Revisão: máquinas com temperatura anómala vão para pasta térmica; discos com atributos de alerta vão para substituição.

10. Manutenção corretiva

A manutenção corretiva repara uma avaria já ocorrida. O método segue os do capítulo 8; aqui entra a substituição de peças e o regresso ao serviço.

Procedimento geral

1. Receber o equipamento e ouvir o relato do utilizador: o que aconteceu, quando, o que mudou.
2. Autorização do cliente para intervir e para eventual acesso aos dados.
3. Cópia de segurança se o disco estiver acessível e houver autorização.
4. Diagnosticar (capítulo 8) e confirmar a peça avariada.
5. Orçamentar: reparar ou substituir, custo e prazos.
6. Substituir com ESD e registo fotográfico.
7. Testar e entregar com relatório.

Substituir peças

• RAM: mesma geração; preferir pares iguais; testar com teste de memória.
• Disco: clonar ou reinstalar; verificar o arranque; apagar o antigo com segurança.
• Fonte: potência e conectores adequados; verificar a tensão do interruptor (115 V ou 230 V) em equipamento vindo de fora da UE.
• Pilha CMOS (CR2032): perda de hora e definições a cada arranque; substituir com o PC desligado e da tomada; mede 3 V quando nova.
• Ventoinhas e cooler: o cabo de 3 ou 4 pinos, sentido do fluxo (seta na ventoinha).
• Cabos: substituir em vez de improvisar.

Portáteis

Os portáteis exigem cuidados adicionais:

• Desligar a bateria (conector interno) antes de mexer.
• Registar os parafusos: comprimentos diferentes, tapete magnético ou esquema.
• Fitas de ecrã e teclado: abrir a patilha do conector antes de puxar.
• Bateria inchada: não perfurar, não carregar; entregar para tratamento.

Exemplo resolvido · O PC que perde a hora

Um PC de oito anos mostra a hora errada a cada arranque e pede para pressionar F1 por «erro de checksum do CMOS».

Passo 1. Hipótese: pilha CMOS descarregada.

Passo 2. Verificar com multímetro: pilha a 2,1 V, a nominal é 3 V. A pilha está gasta.

Passo 3. Desligar o PC, retirar o cabo, premir o botão para descarregar, usar a pulseira, substituir a pilha pela mesma referência (CR2032).

Passo 4. Entrar na BIOS, acertar data e hora, repor definições (ordem de arranque, perfil de RAM).

Passo 5. Desligar da tomada durante uns minutos, religar e confirmar que a hora se mantém.

Passo 6. Entregar a pilha usada num ponto de recolha de pilhas.

Exemplo resolvido · Trocar um HDD por SSD num portátil

Passo 1. Cópia de segurança completa (com autorização do cliente).

Passo 2. Medir o estado atual: arranque de 3 minutos, disco a 100%.

Passo 3. Desligar o portátil e a bateria; usar a pulseira.

Passo 4. Retirar o HDD (tampa de acesso, parafusos registados) e instalar um SSD de 2,5" do mesmo formato e espessura.

Passo 5. Instalar o sistema (ou clonar a imagem), atualizar drivers e configurar o modo SATA.

Passo 6. Medir de novo: arranque na ordem dos 20 segundos. Registar a melhoria.

Passo 7. Apagar o HDD antigo com segurança e reciclá-lo ou reutilizá-lo como disco externo.

Caso prático · Receção de um equipamento numa loja de assistência

Um cliente entrega um portátil que «está lento e aquece muito». O balcão tem um formulário de receção.

Diagnóstico: o monitor de temperaturas mostra 95 °C em repouso e throttling; o S.M.A.R.T. do disco está limpo; a RAM passa no teste. A inspeção encontra pó compacto no dissipador e pasta seca.

Intervenção: abrir com a pulseira, limpar o dissipador e as ventoinhas, trocar a pasta, voltar a montar com os parafusos registados.

Teste final: temperatura de 48 °C em repouso e 78 °C em carga, sem throttling; todos os periféricos testados.

Entrega: relatório com o antes e o depois, componentes substituídos (nenhum), pasta aplicada e recomendação de repetir a limpeza ao fim de um ano. Este caso mostra o ciclo completo da UC: receber, autorizar, diagnosticar, intervir, testar, documentar.

11. Normas: RGPD, resíduos, segurança e ambiente

Regulamento Geral de Proteção de Dados (RGPD)

O RGPD é o Regulamento (UE) 2016/679, executado em Portugal pela Lei n.º 58/2019. O técnico que mexe em equipamentos de outras pessoas tem acesso potencial a dados pessoais. Regras práticas:

• Não examinar ficheiros pessoais sem autorização explícita; usar só o necessário para a reparação (minimização).
• Confidencialidade: o que se vê num equipamento não se comenta nem se copia.
• Documentar todas as ações (registo escrito).
• Cópias de segurança só com autorização, protegidas e apagadas depois da entrega.
• Violação de dados (perda de um disco, acesso indevido): comunicar de imediato ao responsável; a organização notifica a autoridade de controlo (em Portugal, a CNPD) no prazo previsto no regulamento (72 horas).
• Discos que saem de serviço: apagamento seguro ou destruição física, com registo.

Violações podem dar coimas até 20 milhões de euros ou 4% do volume de negócios anual mundial, consoante o valor mais elevado (artigo 83.º do regulamento), além de responsabilidade disciplinar e civil.

Apagamento seguro de suportes

Formatar não apaga os dados. Os níveis do documento NIST SP 800-88 são: Clear (sobrescrita lógica), Purge (tornar a recuperação inviável com meios de laboratório) e Destroy (destruição física).

O número de passagens depende da política da organização; o importante é ter um método definido, registar o resultado (número de série, método, data, responsável) e verificar.

Exemplo resolvido · Descomissionar 10 discos de um escritório de contabilidade

Passo 1. Inventariar: número de série e tipo (6 HDD, 4 SSD) de cada disco.

Passo 2. Separar: os que ficam para reutilização (apagamento) e os que vão para sucata (destruição).

Passo 3. Aplicar o método a cada tipo (tabela acima); para os SSD, o comando do próprio disco.

Passo 4. Verificar: tentar ler o disco e confirmar que não há partições nem dados legíveis.

Passo 5. Registar numa folha assinada por quem executa e por quem autoriza.

Passo 6. Entregar os suportes destruídos a um operador de resíduos autorizado e guardar o comprovativo.

Gestão de resíduos de equipamentos elétricos e eletrónicos (REEE)

Os equipamentos contêm substâncias perigosas (por exemplo chumbo, mercúrio, cádmio nos mais antigos) e materiais valiosos (cobre, ouro, terras raras). Por isso não podem ir para o lixo indiferenciado. O símbolo do contentor de lixo com uma cruz indica que o equipamento tem recolha seletiva.

Em Portugal o regime está no Decreto-Lei n.º 152-D/2017, de 11 de dezembro (na redação em vigor), que transpõe a Diretiva 2012/19/UE. Princípios: responsabilidade alargada do produtor; entidades gestoras licenciadas pela APA, cuja lista em vigor a APA publica no seu site; os distribuidores têm de receber REEE nos termos do diploma. Ver sempre a redação em vigor e o site da APA.

Hierarquia da gestão de resíduos (Diretiva 2008/98/CE): prevenir, preparar para reutilização, reciclar, outra valorização, eliminar. Para o técnico: reparar e reutilizar antes de reciclar.

Cadeia de custódia aconselhada:

1. Apagamento seguro dos suportes de dados.
2. Separar peças reutilizáveis (RAM, discos apagados, fontes a funcionar).
3. Separar pilhas e baterias.
4. Entregar o resto num ponto de recolha ou a operador autorizado.
5. Guardar o comprovativo de entrega.

Exemplo resolvido · Destino de uma sala de 15 computadores velhos

Passo 1. Triagem: 6 funcionam, 9 não.

Passo 2. Dos 6, apagar os discos e doar a uma instituição, com termo de entrega.

Passo 3. Dos 9, retirar RAM e discos que funcionem como peças; apagar os discos.

Passo 4. Pilhas CMOS retiradas e separadas para recolha de pilhas.

Passo 5. Os restantes chassis, placas, monitores e fontes vão para um operador de REEE; guardar o comprovativo.

Passo 6. Registar quantidades por categoria no relatório.

Segurança e saúde no trabalho

O enquadramento é a Lei n.º 102/2009, de 10 de setembro (regime jurídico da promoção da segurança e saúde no trabalho, na redação em vigor). Obriga o empregador a avaliar riscos e o trabalhador a cumprir as regras. Riscos de bancada e medidas:

Proteção ambiental

• Poupar energia: modos de poupança, desligar equipamento sem uso.
• Escolher equipamento eficiente e reparável.
• Prolongar a vida útil: a manutenção preventiva é uma medida ambiental.
• Embalagens e papel: reciclar.
• Materiais perigosos (produtos de limpeza, álcool) conservados e eliminados segundo a ficha de segurança.
• A restrição de substâncias perigosas nos equipamentos (RoHS) está no Decreto-Lei n.º 79/2013, de 11 de junho; os resíduos de pilhas e acumuladores seguem o mesmo regime dos REEE (DL 152-D/2017). Ver sempre a redação em vigor no Diário da República.

As atitudes que a UC avalia ligam-se a estas práticas: responsabilidade partilhada, sentido de organização, respeito pelas regras e normas definidas, cooperação com a equipa e sentido crítico.

Erros comuns

• Não isolar a variável antes de trocar componentes: substituir RAM, fonte e cabo SATA ao mesmo tempo não diz qual deles era o problema.
• Apertar em excesso os parafusos da motherboard: pode fissurar a placa; aperta até encostar e firmar.
• Esquecer o conector CPU 4+4 pinos (EPS): o PC arranca as ventoinhas mas não passa do POST, porque falta alimentação ao processador.
• Confundir DDR4 com DDR5: os módulos têm o entalhe em posições diferentes de propósito; forçar parte o slot ou o módulo.
• Instalar a GPU antes de a motherboard estar fixa: dificulta o acesso aos parafusos e ao cabo ATX 24 pinos.
• Ligar o PC à corrente sem confirmar a tensão do interruptor da fonte (115 V ou 230 V) em equipamento trazido de fora da UE.
• Reciclar um disco sem apagamento seguro: os dados pessoais são recuperáveis com ferramentas comuns, mesmo depois de formatar.
• Usar aspirador doméstico para limpar o interior: gera eletricidade estática; usa ar comprimido em lata ou compressor com bocal.
• Pasta térmica em excesso: sai dos lados, suja o socket e piora a dissipação.
• Esquecer de ligar o cabo da ventoinha do cooler (CPU_FAN): o CPU sobreaquece e reinicia.
• Comprar a gráfica sem medir a caixa: o comprimento e a espessura são limites físicos.
• Assumir que M.2 quer dizer NVMe: há cartões M.2 SATA; confirma o suporte do slot.
• Achar que USB-C quer dizer rápido: a ficha não diz a velocidade.
• Deitar fora componentes recuperáveis: RAM, discos apagados e fontes a funcionar servem para outras máquinas.
• Dar o diagnóstico por terminado sem o teste final de funcionamento: um critério de desempenho oficial da UC exige sempre testar antes de fechar o serviço.

Glossário

• ATX: form factor padrão de motherboard (305 × 244 mm) e norma de fontes de alimentação.
• BIOS / UEFI: firmware da motherboard que arranca antes do sistema operativo.
• Barramento: caminho de dados entre componentes.
• Benchmark: teste padronizado que mede o desempenho.
• Cache: memória muito rápida dentro do CPU.
• CMOS (pilha): bateria CR2032 que mantém hora e definições da BIOS.
• Cooler: dissipador e ventoinha do CPU (ar) ou bloco e radiador (líquido).
• DDR: Double Data Rate, tipo de memória RAM (gerações 3, 4 e 5).
• Driver: programa que permite ao sistema operativo usar um dispositivo.
• Dual-channel: acesso à memória por dois canais em paralelo, que duplica a largura de banda.
• ESD: Electrostatic Discharge, descarga estática que danifica chips.
• Firmware: software gravado num componente.
• Form factor: tamanho e formato normalizado (ATX, micro-ATX, Mini-ITX).
• GiB: gibibyte, 2^30 bytes (1024 MiB).
• M.2: formato de cartão e ficha para SSD e outros módulos, SATA ou NVMe.
• NVMe: protocolo de armazenamento flash sobre PCIe.
• PCIe: Peripheral Component Interconnect Express, barramento série de expansão (gráficas, SSD, placas).
• POST: Power-On Self-Test, diagnóstico inicial do firmware.
• PSU: Power Supply Unit, fonte de alimentação.
• REEE: resíduos de equipamentos elétricos e eletrónicos, com recolha seletiva obrigatória.
• RGPD: Regulamento Geral sobre a Proteção de Dados.
• S.M.A.R.T.: Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology, diagnóstico de saúde do disco.
• SATA: interface clássica de discos (HDD e SSD de 2,5").
• Socket: encaixe do CPU na motherboard (LGA1700, AM5).
• Stand-off: pino que eleva a motherboard da chapa da caixa.
• TDP: Thermal Design Power, referência de calor a dissipar, em watts.
• Throttling: redução automática de frequência para baixar a temperatura.
• UPS: fonte de alimentação ininterrupta.
• VRM: módulo de regulação de tensão da motherboard.
• Wipe seguro: apagamento de um suporte que impede a recuperação de dados.

Síntese

Montar e manter equipamento informático começa por conhecer a informática de base e os componentes (CPU, RAM, motherboard, armazenamento, GPU, fonte, rede, periféricos) e por verificar a compatibilidade antes de comprar ou trocar peças. A montagem segue uma sequência disciplinada, da fonte à motherboard, do CPU à GPU, com ESD controlada, manuais à mão e o primeiro arranque como prova. Depois de montado, o equipamento precisa de drivers, configuração e de testes com medições antes e depois. A manutenção preventiva (limpeza, pasta térmica, cabos, software e cópias de segurança) e a corretiva (diagnóstico sistemático: isolar variáveis, trocar por componente conhecido bom, reduzir ao mínimo) completam o ciclo. Todo o trabalho decorre dentro de normas: RGPD ao mexer em dados de terceiros, REEE e proteção ambiental para o que sai de serviço, e segurança e saúde no trabalho. Testar sempre o resultado final é o que fecha o ciclo com qualidade.

Exercícios resolvidos

1. Um cliente quer montar um PC com um AMD Ryzen da série 7000 e já tem uma motherboard de um computador antigo, de socket AM4. É compatível? Que alternativa propor?

Resolução: não é compatível. A série 7000 usa o socket AM5 e a motherboard AM4 tem outro socket; o processador não encaixa. A alternativa é comprar uma motherboard AM5, o que obriga a RAM DDR5, porque as placas AM5 não suportam DDR4.

2. Um PC liga as ventoinhas mas o ecrã fica preto, sem sinal. Descreve os 3 primeiros passos de diagnóstico.

Resolução: (1) confirmar que o cabo de vídeo está na gráfica (se existir) e que o monitor está na entrada certa; (2) reencaixar a RAM, retirando os módulos e voltando a inserir até ao click; (3) testar com um único módulo de cada vez, para excluir um módulo defeituoso, e com a saída de vídeo da motherboard em vez da GPU, para isolar a placa gráfica. Segue o método de isolar variáveis e reduzir ao mínimo.

3. Uma escola vai doar 10 discos rígidos antigos com dados de alunos. Que procedimento cumpre o RGPD?

Resolução: os discos não podem ir para doação apenas formatados, porque os dados formatados são recuperáveis com ferramentas comuns. É preciso fazer apagamento seguro com um método definido (sobrescrita completa nos HDD; comando do próprio disco nos SSD) ou, se os discos não vão ser reutilizados, destruição física. Todo o processo fica documentado por escrito, com a lista de discos, o método e o responsável, como prova de conformidade.

4. Uma fonte de 500 W alimenta um PC com uma placa gráfica de gama alta cujo fabricante recomenda 750 W. O PC reinicia sozinho sob carga. Qual é a causa mais provável e a solução?

Resolução: a fonte está subdimensionada para a gráfica. Sob carga (jogos, renderização) a tensão cai e a proteção da fonte desliga o PC. A solução é substituir a fonte por uma de pelo menos 750 W, com certificação de eficiência e com o conector de alimentação que a gráfica exige.

5. Um SSD de 2 TB, em unidades do fabricante, aparece no sistema com que capacidade em GiB?

Resolução: 2 × 10^12 ÷ 2^30 = 2 000 000 000 000 ÷ 1 073 741 824 ≈ 1862,6 GiB, isto é, 1,82 TiB, que o sistema mostra como «1,82 TB» ou «1862 GB» por rotular em binário com símbolos decimais. A diferença é de unidades, não de falta de capacidade.

6. Compara a latência real e a largura de banda por canal de uma DDR4-3600 CL18 e de uma DDR5-5600 CL36.

Resolução: latência = CL × 2000 ÷ MT/s. DDR4: 18 × 2000 ÷ 3600 = 10 ns. DDR5: 36 × 2000 ÷ 5600 ≈ 12,9 ns. Largura de banda por canal = MT/s × 8 B: DDR4 28,8 GB/s; DDR5 44,8 GB/s. A DDR5 tem mais largura de banda e a DDR4 menos latência; a escolha depende da carga de trabalho e da motherboard.

7. Com o PC ligado, a linha de 5 V da fonte (fios vermelhos) lê 4,62 V. Está dentro de ±5%?

Resolução: 5 × 0,95 = 4,75 V e 5 × 1,05 = 5,25 V. Os 4,62 V estão abaixo de 4,75 V, logo fora do intervalo. A fonte deve ser confirmada com outra conhecida boa e substituída; nunca se abre.

8. Um SSD NVMe PCIe 4.0 x4 foi instalado num slot M.2 que só é PCIe 3.0 x4. Funciona? Quanto demora a copiar 60 GB a 3500 MB/s?

Resolução: funciona, mas limitado à velocidade do PCIe 3.0 (cerca de 3,9 GB/s teóricos). 60 000 ÷ 3500 ≈ 17 s. Num slot PCIe 4.0, a 7000 MB/s, seriam cerca de 9 s. A perda é de velocidade, não de funcionalidade.

9. Uma bateria de portátil está visivelmente inchada. O que se faz?

Resolução: desligar o portátil da tomada, não carregar, não perfurar nem pressionar; usar proteção ocular e luvas; se a bateria for amovível, retirá-la com cuidado e colocá-la num recipiente não inflamável; entregá-la num ponto de recolha de pilhas e baterias ou a um operador autorizado. Se a bateria for interna, não abrir: parar a utilização e entregar o portátil num centro de assistência. Fazer o registo da ocorrência e informar o cliente.

10. Porque se faz sempre um teste final de funcionamento, mesmo depois de a peça avariada ter sido trocada?

Resolução: porque o problema pode ter mais de uma causa, porque a substituição pode introduzir novos defeitos (cabo mal ligado, módulo mal assente) e porque é um critério de desempenho da UC. O teste de arranque, de temperatura, de memória e de periféricos confirma que o equipamento está pronto e fica registado no relatório.

Recursos

Compatibilidade e listas de componentes:

• PCPartPicker: verificação automática de compatibilidade.

Normas e organismos:

• PCI-SIG, USB-IF e JEDEC: especificações de PCIe, USB e memória.
• Agência Portuguesa do Ambiente: resíduos e REEE.
• CNPD: proteção de dados.
• Diário da República: legislação em vigor.

Reciclagem:

• Entidades gestoras do SIGREEE (APA)
• Electrão
• ERP Portugal