Mini-Projeto · Montar e ensaiar uma placa eletrónica soldada
Contexto
A oficina de reparações "Circuito Certo" recebeu um lote de pequenas placas de treino que precisam de ser montadas de raiz, e uma placa já usada com componentes a substituir. Foste destacado/a como técnico/a de eletrónica para montar, dessoldar, reparar e ensaiar estas placas, seguindo as normas de segurança, qualidade e ambiente da oficina.
Trabalhas individualmente, numa bancada equipada com estação de soldar, estação de ar quente, EPI antiestático e multímetro, e entregas as placas montadas, ensaiadas e um pequeno relatório com os resultados.
Requisitos
Funcionais
- Posto de trabalho preparado com EPI (pulseira antiestática, extrator de fumos) antes de começar.
- Montagem de uma placa THT com pelo menos 4 componentes (resistências, condensador, LED, conector), todos soldados corretamente.
- Soldadura de pelo menos 1 fio a um terminal e 1 fio a um pad da placa.
- Montagem de pelo menos 1 circuito integrado em encapsulamento DIP, com ou sem soquete.
- Soldadura de pelo menos 1 componente SMD numa placa ou adaptador SMD-para-THT.
- Dessoldadura e substituição de pelo menos 1 componente, numa placa fornecida já usada.
- Verificação visual de todas as juntas com lupa, registada num checklist.
- Ensaio elétrico (continuidade e resistência) de todas as ligações relevantes, com valores registados.
Não-funcionais
- Bancada e ferramentas arrumadas e limpas durante e no final do trabalho.
- Ferro de soldar estanhado e guardado no suporte no final de cada sessão.
- Separação correta dos resíduos (solda, trança usada, componentes retirados).
- Relatório claro, com fotos ou esquemas das placas e os resultados do ensaio.
Fases
Fase 1 · Preparação e segurança (1h) Preparar o posto: EPI, extrator de fumos, ferramentas e materiais conferidos. Rever a checklist de segurança.
Fase 2 · Montagem THT (3h) Soldar os componentes THT na placa de treino: resistências, condensador, LED, conector.
Fase 3 · Fios e terminais (2h) Soldar um fio a um terminal e um fio a um pad da placa, com fixação mecânica e isolamento.
Fase 4 · Circuito integrado e SMD (3h) Montar o CI DIP com os cuidados de ESD e orientação; soldar o componente SMD com ferro fino ou ar quente.
Fase 5 · Dessoldadura e reparação (3h) Dessoldar o componente indicado na placa já usada, limpar os pads e soldar o componente de substituição.
Fase 6 · Verificação e ensaio (2h) Inspeção visual com lupa de todas as juntas; ensaio de continuidade e resistência com o multímetro; registo dos resultados.
Fase 7 · Fecho e relatório (1h) Manutenção das ferramentas, arrumação da bancada, separação de resíduos e entrega do relatório.
Critérios de avaliação
| Critério | Peso |
|---|---|
| Segurança, EPI e organização do posto | 15% |
| Qualidade das soldaduras THT, fios e terminais | 20% |
| Circuito integrado e componente SMD | 20% |
| Dessoldadura e reparação | 15% |
| Verificação visual e ensaio elétrico | 20% |
| Manutenção, ambiente e relatório | 10% |
Erros comuns
- Começar a soldar sem pulseira antiestática, arriscando destruir o CI ou o componente SMD.
- Aquecer só a solda e não o terminal, criando soldaduras frias que falham no ensaio.
- Montar o CI ou o LED ao contrário, por não confirmar a orientação antes de soldar.
- Puxar um componente antes de a solda estar totalmente fundida ao dessoldar, levantando o pad.
- Entregar a placa sem verificação visual nem ensaio elétrico, confiando apenas no "parece bem".
- Deixar a bancada desarrumada ou o ferro fora do suporte no final da sessão.
Bónus (opcional)
- Fazer o reballing simulado de um BGA de treino (com stencil e pasta de solda), se houver equipamento disponível.
- Comparar o desempenho de solda com chumbo e sem chumbo (lead-free) na mesma placa de treino.
- Fotografar as juntas ao microscópio ou em macro e produzir um pequeno guia visual de defeitos para a turma.
- Medir e registar a temperatura da ponta do ferro em diferentes regulações da estação de soldar.
Reflexão
No relatório final, responde: em que passo do trabalho um erro teria sido mais grave e mais difícil de detetar sem o ensaio elétrico? E que duas medidas de segurança e de proteção ambiental aplicaste ao longo deste mini-projeto?