Ficha 02 · SMD, dessoldadura, BGA, ensaio e manutenção

Exercício 1 · Soldadura SMD vs THT

Explica duas diferenças práticas entre soldar um componente SMD (ex.: uma resistência 0805) e um componente THT equivalente.

Exercício 2 · Técnica de soldadura SMD com ferro fino

Descreve, passo a passo, como soldar um componente SMD de dois terminais com um ferro de ponta fina.

Exercício 3 · Escolher a técnica de dessoldadura

Para cada situação, indica a técnica de dessoldadura mais adequada: (a) limpar um pad depois de retirar um componente; (b) libertar rapidamente um único terminal THT; (c) remover um componente SMD com vários terminais de uma vez.

Exercício 4 · O que é e para que serve um BGA

Explica o que é um encapsulamento BGA e porque não é possível inspecionar visualmente as suas juntas de solda depois de montado.

Exercício 5 · Reballing, passo a passo

Enumera as etapas do processo de reballing de um BGA, desde o diagnóstico até ao componente soldado de novo na placa.

Exercício 6 · Verificação visual: o checklist

Um colega diz que soldou uma placa e está pronta a usar, sem a verificar. Que checklist de cinco pontos lhe propões antes de dar o trabalho por concluído?

Exercício 7 · Ensaio de continuidade e resistência

Ao testar continuidade entre dois pontos de uma placa, o multímetro não emite som e mostra "OL". O que significa este resultado, e que passo tomas a seguir? Explica também o que se testa no modo resistência.

Exercício 8 · Manutenção e ambiente

Indica uma boa prática de manutenção preventiva das ferramentas e uma norma de proteção ambiental que se aplicam ao trabalho de soldadura.